Beau succès pour le Léti : le laboratoire de microélectronique du CEA vient de signer un accord avec Qualcomm. Le troisième fournisseur mondial de semiconducteurs va évaluer la faisabilité de la technologie 3D séquentielle du Léti pour la production de semiconducteurs …

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Par comparaison avec la technologie 3D à vias traversants (3D-TSV) qui réalise l’empilage de puces nues séparées, la technologie 3D séquentielle du Léti permet l’empilage de couches actives de transistors en trois dimensions. Elle permet donc de réaliser toutes les fonctions d’une puce dans le même procédé de fabrication, en connectant les zones actives au niveau du transistor avec une très grande densité et un procédé de lithographie standard.

Selon les experts du CEA-Leti, cette technologie nouvelle permettrait des gains en miniaturisation de 50% et des gains en performances de 30% par rapport à la même puce réalisée en technologie 2D.

Les deux partenaires vont évaluer l’impact potentiel de cette technologie en termes de coût, de simplicité et de performances en vue de son industrialisation. Rappelons que Qualcomm est en une entreprise fabless, qui fait appel aux meilleurs fondeurs pour produire ses circuits intégrés pour les communications sans fil. L’entreprise devrait réaliser plus de 17 milliards de dollars de chiffre d’affaires en semiconducteurs en 2013, soit une progression de plus de 31% par rapport à 2012.