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br> Selon les statistiques de la profession dévoilées le 20 août, au deuxième trimestre 2010, les unités de production des circuits les plus avancés (aux motifs inférieurs à 60 nm), les fabs 300 mm et les usines des fondeurs étaient complètement saturées avec des taux d’utilisation des capacités de production supérieurs à 98% ; la production réelle de semiconducteurs a, pour sa part, progressé de 3,2% en trois mois, et se rapproche enfin de celle du niveau d’avant la crise de 2008.

Globalement, au deuxième trimestre, la production réelle de semiconducteurs (circuits intégrés + discrets) a progressé que de 3,2% par rapport au premier trimestre 2010, à 2,032 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre). Elle reste inférieure à celle du niveau d’avant la crise (2,134 millions au 2e trimestre 2008 et 2,110 millions au 3e trimestre 2008), mais s’en rapproche enfin. Certains analystes estiment ainsi que la saturation des usines devrait aller maintenant en diminuant.

Selon le Sicas, Semiconductor International Capacity Statistics, le taux d’utilisation des capacités de production des usines de circuits intégrés dans le monde est monté à 95,6% au deuxième trimestre, contre 93,2% au premier trimestre ; en trois mois, la capacité de production installée a progressé de 0,6%, à 1,938 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), et la production réelle de circuits intégrés a progressé de 3,2%, à 1,853 million de tranches par semaine.

Pour circuits les plus avancés (motifs inférieurs à 60 nm), le taux d’utilisation des capacités de production atteint 98,6% (contre 97,2%, il y a trois mois) et la production réelle a atteint 780 500 tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), soit 40,3% de la production totale de circuits intégrés.

Chez les fondeurs, la production réelle a progressé de 10,6% en trois mois, à 402 200 tranches en équivalent 200 mm, et leurs usines ont tourné à 98,8% au 2e trimestre 2010 contre 94,7% au 1er trimestre.

Notons également que les usines de 300 mm de diamètre ont tourné à 98,4% de leur capacité contre 96,9% au 1er trimestre ; la capacité installée en fabs 300 mm a progressé de 5,7% en trois mois (à 510 800 tranches par semaine) alors que la production réelle sur tranches de 300 mm a progressé de 7,3%, à 502 500 tranches par semaine.

Pour les discrets, le taux d’utilisation des capacités de production est redescendu à 95,2% contre 96,4% au trimestre précédent, la production réelle ayant augmenté de 2,8% en trois mois, à 317 600 tranches par semaine.

Globalement, le taux d’utilisation des capacités de production de l’ensemble des semiconducteurs (circuits intégrés + discrets) a progressé de 93,5% à 95,6% en trois mois.

Statistiques complètes