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br> Le fabricant de Drams japonais Elpida a signé un accord de coopération avec le Taiwanais UMC, deuxième fondeur mondial, qui devrait lui apporter ses technologies et son savoir-faire afin de développer un service de fonderie pour circuits logiques sur tranches de 300 mm dans son usine de Hiroshima (apparemment sous-exploitée à l'heure actuelle) visant principalement des sociétés nippones ayant des stratégies « fab-lite ».

UMC et Elpida coopèrent déjà dans le domaine de la R&D portant sur des procédés de fabrication et sur des produits (cuivre/diélectrique faible k, mémoires Dram et à mémoires à changement de phase).

Parallèlement, Elpida a aussi signé un accord de coopération avec l'Américain Mears Technologies, un spécialiste des matériaux semiconducteurs, qui va porter sur une technique d'ingénierie du silicium permettant d'améliorer les performances des circuits intégrés au plan de la consommation.