Augmentation des prix, allongement des délais de livraison : le piège du sous-investissement en semiconducteurs se referme pour les circuits intégrés les plus avancés ; selon les statistiques du Sicas, au troisième trimestre, le taux d’utilisation des capacités de production a grimpé à 93,5% pour les circuits aux motifs inférieurs à 60 nm, à 95,7% pour les circuits aux motifs entre 60 nm et 80 nm, à 91,9% chez les fondeurs et à 96,1% pour les unités de production sur tranches de 300 mm de diamètre.

Or, on considère généralement qu’un taux supérieur à 90% traduit une situation de sous-capacité de production, qu’il est impossible de corriger avant plusieurs mois…

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Globalement, au troisième trimestre, la production réelle de semiconducteurs (circuits intégrés + discrets) s’est redressée de 11,1% par rapport au deuxième trimestre 2009, à 1,822 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), après avoir déjà fait un bond de 35,1% au deuxième trimestre. Toutefois, elle reste inférieure de 13,6% à celle du troisième trimestre 2008.

Selon le Sicas, Semiconductor International Capacity Statistics, le taux d’utilisation des capacités de production des usines de circuits intégrés dans le monde est remonté à 87% au troisième trimestre, contre 78,1% au deuxième trimestre 2009 ; en trois mois, la capacité de production installée a reculé de 1,1%, à 1,927 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), mais la production réelle de circuits intégrés a fait un bond de 10,2%, à 1,677 million de tranches par semaine.

Pour circuits les plus avancés (motifs inférieurs à 60 nm), le taux d’utilisation des capacités de production atteint 93,5% et la production réelle a atteint 586 800 tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), soit déjà 35% de la production totale de circuits intégrés.

Chez les fondeurs, la production réelle a fait un bond de 20,9% en trois mois, à 289 800 tranches en équivalent 200 mm, et leurs usines ont tourné à 91,9% au 3e trimestre 2009 contre 83,1% au 2e trimestre 2009.

Notons également que les usines de 300 mm de diamètre ont tourné à 96,1% de leur capacité contre 91,9% au 2e trimestre ; la capacité installée en fabs 300 mm a progressé de 6,7% en trois mois (à 454 300 tranches par semaine) alors que la production réelle sur tranches de 300 mm a progressé de 11,5% en trois mois.

Pour les discrets, le taux d’utilisation des capacités de production est remonté à 81% contre 65,1% au deuxième trimestre, la production réelle ayant augmenté de 22,5% en trois mois, à 258 500 tranches par semaine.

Globalement, le taux d’utilisation des capacités de production de l’ensemble des semiconducteurs (circuits intégrés + discrets) a progressé de 77% à 86,5% en trois mois.

Statistiques complètes