Augmentation des prix, allongement des délais de livraison : le piège du sous-investissement en semiconducteurs se referme pour les circuits intégrés les plus avancés ; selon les statistiques du Sicas, au troisième trimestre, le taux d’utilisation des capacités de production a grimpé à 93,5% pour les circuits aux motifs inférieurs à 60 nm, à 95,7% pour les circuits aux motifs entre 60 nm et 80 nm, à 91,9% chez les fondeurs et à 96,1% pour les unités de production sur tranches de 300 mm de diamètre.

Or, on considère généralement qu’un taux supérieur à 90% traduit une situation de sous-capacité de production, qu’il est impossible de corriger avant plusieurs mois…

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Globalement, au troisième trimestre, la production réelle de semiconducteurs (circuits intégrés + discrets) s’est redressée de 11,1% par rapport au deuxième trimestre 2009, à 1,822 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), après avoir déjà fait un bond de 35,1% au deuxième trimestre. Toutefois, elle reste inférieure de 13,6% à celle du troisième trimestre 2008.

Selon le Sicas, Semiconductor International Capacity Statistics, le taux d’utilisation des capacités de production des usines de circuits intégrés dans le monde est remonté à 87% au troisième trimestre, contre 78,1% au deuxième trimestre 2009 ; en trois mois, la capacité de production installée a reculé de 1,1%, à 1,927 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), mais la production réelle de circuits intégrés a fait un bond de 10,2%, à 1,677 million de tranches par semaine.

Pour circuits les plus avancés (motifs inférieurs à 60 nm), le taux d’utilisation des capacités de production atteint 93,5% et la production réelle a atteint 586 800 tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), soit déjà 35% de la production totale de circuits intégrés.

Chez les fondeurs, la production réelle a fait un bond de 20,9% en trois mois, à 289 800 tranches en équivalent 200 mm, et leurs usines ont tourné à 91,9% au 3e trimestre 2009 contre 83,1% au 2e trimestre 2009.

Notons également que les usines de 300 mm de diamètre ont tourné à 96,1% de leur capacité contre 91,9% au 2e trimestre ; la capacité installée en fabs 300 mm a progressé de 6,7% en trois mois (à 454 300 tranches par semaine) alors que la production réelle sur tranches de 300 mm a progressé de 11,5% en trois mois.

Pour les discrets, le taux d’utilisation des capacités de production est remonté à 81% contre 65,1% au deuxième trimestre, la production réelle ayant augmenté de 22,5% en trois mois, à 258 500 tranches par semaine.

Globalement, le taux d’utilisation des capacités de production de l’ensemble des semiconducteurs (circuits intégrés + discrets) a progressé de 77% à 86,5% en trois mois.

Statistiques complètes

Bonne pioche pour le SNESE, qui a reçu hier matin sur son stand au Midest, Christian Estrosi, pour sensibiliser le ministre à l’impérieuse nécessité de mettre en place un crédit d’impôt innovation afin de soutenir l’innovation en production et de valoriser ainsi les emplois de production de proximité ; le ministre chargé de l’industrie a promis de recevoir prochainement l’organisation professionnelle des sous-traitants sur ce thème, dans le cadre de la préparation des Etats Généraux de l’Industrie.

Au travers du crédit d’impôt innovation, -une idée défendue depuis longtemps par le SNESE et toute la filière électronique-, la profession veut faire passer le message auprès des pouvoirs publics que l’innovation n’est pas seulement dans le produit, mais aussi dans la façon de le produire. « Quel bénéfice pour l’industrie et l’emploi en France de câbler l’Hexagone en très haut débit, si la fibre optique est fabriquée en Chine », s’interroge à haute voix, Pierre Bigot, président du SNESE, syndicat national des fabricants d’électronique et services associés ? Soutenir l’innovation au sein des PME afin d’améliorer leur compétitivité et le savoir-produire en France et favoriser ainsi la création d’emploi de production de proximité, tels sont les ambitions du crédit d’impôt innovation, qui pourrait ainsi remédier aux insuffisances du crédit d'impôt recherche (CIR). « Une étude montre que 80% des montants du crédit d’impôt recherche sont versées aux entreprises de plus de 250 personnes ; nous demandons simplement un rééquilibrage des subventions », commente Pierre Bigot. Pour le président du SNESE, il est pratiquement aujourd’hui impossible pour une PME de quelques dizaines de salariés, comme le sont beaucoup de sous-traitants, de bénéficier du CIR. « Souvent, les grands groupes emploient plusieurs personnes à plein temps pour la gestion administrative et le suivi du CIR ; les PME ne peuvent mobiliser de telles ressources ». Et que dire de l’agrément recherche pour prétendre au CIR ? Il faut pouvoir justifier de l’emploi de doctorants, etc. Un personnel de recherche qui n’est pas à la portée des PME. « La qualité des projets d’innovation devrait primer sur le niveau des diplômes de ceux qui les soumettent », souligne Pierre Bigot. Le SNESE souhaiterait donc que l'innovation du « comment produire » soit traitée a égalité avec la R&D qui profite essentiellement a la conception des produits. Aider l'innovation en production passerait par un accès simplifié des PME à l'agrément recherche. La simplification du process d’éligibilité au crédit d’impôt innovation pour les PME pourrait également passer par la mobilisation des associations financées par les pouvoirs publics type Jessica pour prendre en charge la gestion des dossiers du CIR aux côtés des PME.

Christian Estrosi saura-t-il entendre les arguments du SNESE ? Dans son discours de mise en place des Etats Généraux de l’Industrie, le ministre avait semblé sensible aux problèmes des sous-traitants. « Les relations dominant-dominé entre donneurs d’ordres et sous-traitants constituent le véritable poison de notre tissu industriel et il convient de sortir au plus vite du « diktat de la direction des achats », une politique qui s’apparente davantage à une « politique de traders qu’à une politique industrielle », avait-il alors déclaré. Un bon début.

Pierre Bigot, président du SNESE

Malgré la crise, le marché mondial des cartes à puce va continuer de progresser cette année à 5,14 milliards d’unités contre 5085 millions en 2008, selon Eurosmart ; hors cartes mémoires dont le marché devrait passer de 900 millions d’unités en 2008, à 740 millions en 2009 et 620 millions en 2008, le marché des cartes à microprocesseurs devrait progresser de 5,1% cette année, à 4,4 milliards d’unités, puis de 9,9% en 2010, à 4,835 millions d’unités.

Le marché des cartes SIM pour téléphones mobiles devrait ainsi progresser de 3,1% cette année, à 3,3 milliards d’unités, puis de 9,1% en 2010. La plus forte croissance est attendue dans les cartes à microprocesseurs pour les applications de transport : +33,3%, à 40 millions d’unités, grâce au développement de cartes à puce sans contact. Globalement, les applications sans contact devraient d’ailleurs progresser de 15,9% cette année, à 255 millions d’unités, puis 310 millions en 2010.



Présentation complète

Deuxième distributeur mondial, l’Américain Arrow Electronics annonce l’acquisition de son compatriote A E Petsche, un distributeur spécialisé dans les produits d’interconnexion, comme des fils et câbles, des connecteurs, ainsi que des accessoires permettant la réalisation de faisceaux électriques ; avec son siège au Texas, A E Petsche emploie 250 personnes dans le monde, sert plus de 3500 clients et a réalisé en 2008 un chiffre d’affaires de 220 millions de dollars.

A E Petsche a été fondé en 1966. Le distributeur est présent en France, avec une implantation à Trappes, en région parisienne. Arrow compte sur cette acquisition pour se renforcer sur le marché de la défense et de l’aéronautique.

L’augmentation du coût de la main-d’œuvre en Chine, la hausse du prix de l’énergie, une plus grande attention au coût total de possession, rendent aujourd’hui moins évidentes les décisions de délocalisation de production en Asie, analyse la dernière étude de Charlie Barnhart & Associates ; le Mexique, l’Inde, le Vietnam, la Tunisie et l’Ukraine notamment, deviennent ainsi des destinations de productions de plus en plus compétitives aux yeux du consultant.

Selon Charlie Barnhart & Associates, le coût de la main d’œuvre en Chine a ainsi progressé de 50% pour l’assemblage de cartes depuis fin 2006, voire de plus de 100% pour la réalisation complète de produits (Box Build).

Si la plupart des grands clients OEM ont délocalisé l’essentiel de leur production de cartes auprès des sous-traitants en Asie, le cabinet d’études s’attend à retour de balancier à partir de 2012 (?!).