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br> Selon le Sicas, Semiconductor International Capacity Statistics, le taux d’utilisation des capacités de production des usines de circuits intégrés dans le monde a atteint 89,7% au 2e trimestre contre 87,5% au 1er trimestre.

En trois mois, la capacité de production installée a crû de 5% et la production réelle de circuits intégrés a progressé de 7,7%, à 1,782 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre).

Les usines de circuits avancés (motifs inférieurs à 0,12 µm) restent saturées (93,4% contre 93,5% au 1er trimestre) ; pour ce type de circuits, les capacités de production ont augmenté de 10,8% en trois mois et la production effective a crû de 10,8% également à 769 000 tranches en équivalent 200 mm par semaine, soit 43% de la production totale de circuits intégrés (en nombre de tranches traitées).

Chez les fondeurs, le rebond en trois mois est phénoménal : leur production réelle a fait un bond de 21,4%, à 278 400 tranches en équivalent 200 mm et leurs usines ont tourné à 92,7% au 2e trimestre contre 79,8% au 1er trimestre.

Notons également que les usines de 300 mm de diamètre ont tourné à 92,6% de leur capacité contre 89% au 1er trimestre ; la capacité installée en fabs 300 mm a crû de 10,5% en trois mois (à 655 700 tranches par semaine en équivalent 200 mm) et la production réelle sur tranches de 300 mm a fait un bond de 14,9% en trois mois.

Pour les discrets, le taux d’utilisation des capacités de production est en revanche tombé de 89,2% à 87,9%.

Statistiques complètes