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br> Retrouvez dans ce numéro la suite et la fin des évènements de l’été, qui rassemble l’essentiel de l’actualité en électronique depuis notre dernière édition du 16 juillet 2007.

Ce numéro complète notre édition de lundi qui recensait l’essentiel des fusions-acquisitions intervenues cet été.

Vous pouvez sélectionnez les articles qui vous intéressent le plus grâce au tableau de bord de l’actualité estivale. Bonne lecture.

Suite à la désaffection de NXP et de Freescale de l’alliance Crolles 2, STMicroelectronics a rompu son isolement cet été en annonçant à la mi-juillet qu’il allait travailler avec le consortium IBM situé à East Fishkill dans l’état de New York pour le développement de procédés technologiques CMOS avancés (32 nm et moins sur tranches de 300 mm) tandis qu’IBM rejoindra le site de Crolles pour travailler avec ST sur les technologies dérivées à valeur ajoutée à partir des cœurs de procédés, permettant l’intégration de fonctions spécialisées telles que les mémoires embarquées et les dispositifs analogiques/RF.

Actualité chargée cet été pour STMicroelectronics à qui l’on prête l’intention de vouloir lancer une offre d’achat sur Infineon. A suivre !

ST a également annoncé cet été la nomination de Philippe Lambinet en tant que Corporate Vice President et General Manager de la division HED (Home Entertainment and Displays Group). Rapportant directement à Carlo Bozotti, M. Lambinet sera également responsable du site de ST à Grenoble qui emploie 2300 personnes.

Par ailleurs, ST et Intel ont dévoilé cet été le nom de la société commune qui rassemblera leurs activités dans les mémoires flash (un CA de 3,6 milliards de dollars). Cette société indépendante, qui aura son siège en Suisse, s’appellera Numonyx et a reçu le feu vert de la Commission européenne pour sa création officielle qui devrait intervenir avant de la fin de l’année.

Rappelons également que le 10 juillet 2007, STMicrolectronics avait annoncé un nouveau programme visant à optimiser sa structure de coûts et qui implique la fermeture de trois sites de fabrication à Phoenix, Carrollton et Ain Sebâa au cours des deux à trois prochaines années. Ce plan de restructuration va conduire à la suppression de 4000 emplois dans le but de réduire ses coûts annuels de 150 millions de dollars.

Alors que cet été Infineon a fait l’objet de rumeurs d’un possible par rachat par STMicroelectronics (ce qu’aucun des deux groupes ne confirme), le fabricant allemand complète son porte-feuille de produits avec l’annonce hier soir du rachat pour 330 millions d’euros (plus jusqu’à 37 M€ suivant les performances commerciales) de l’activité circuits intégrés pour téléphones mobiles de l’Américain LSI.

Au cours du 1er semestre, cette activité –essentiellement des processeurs bande de base et des plates-formes pour téléphones mobiles provenant d’Agere- a représenté 150 millions d’euros de chiffre d’affaires. Environ 700 employés de LSI vont ainsi rejoindre Infineon qui ne reprend pas pour autant les moyens de production correspondants.

Suite à l’externalisation de son activité mémoires en mai 2006 (Infineon compte réduire sa participation dans Qimonda, dont il détient encore 86% du capital, en dessous de 50% d’ici 2009), le fabricant allemand poursuit son recentrage sur les circuits de gestion de l’énergie, les télécoms et la sécurité. Au printemps, il avait déjà racheté les circuits DSL pour équipements CPE de TI.

Selon le Sicas, Semiconductor International Capacity Statistics, le taux d’utilisation des capacités de production des usines de circuits intégrés dans le monde a atteint 89,7% au 2e trimestre contre 87,5% au 1er trimestre.

En trois mois, la capacité de production installée a crû de 5% et la production réelle de circuits intégrés a progressé de 7,7%, à 1,782 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre).

Les usines de circuits avancés (motifs inférieurs à 0,12 µm) restent saturées (93,4% contre 93,5% au 1er trimestre) ; pour ce type de circuits, les capacités de production ont augmenté de 10,8% en trois mois et la production effective a crû de 10,8% également à 769 000 tranches en équivalent 200 mm par semaine, soit 43% de la production totale de circuits intégrés (en nombre de tranches traitées).

Chez les fondeurs, le rebond en trois mois est phénoménal : leur production réelle a fait un bond de 21,4%, à 278 400 tranches en équivalent 200 mm et leurs usines ont tourné à 92,7% au 2e trimestre contre 79,8% au 1er trimestre.

Notons également que les usines de 300 mm de diamètre ont tourné à 92,6% de leur capacité contre 89% au 1er trimestre ; la capacité installée en fabs 300 mm a crû de 10,5% en trois mois (à 655 700 tranches par semaine en équivalent 200 mm) et la production réelle sur tranches de 300 mm a fait un bond de 14,9% en trois mois.

Pour les discrets, le taux d’utilisation des capacités de production est en revanche tombé de 89,2% à 87,9%.

Statistiques complètes

L'enquête de conjoncture du mois de juin 2007, portant sur les facturations des fabricants de semiconducteurs installés en France et adhérents du Sitelesc, montre une inversion de tendance avec une progression sur le mois précédent de 19,6%.

Ces bons résultats proviennent d'une amélioration des performances à l'export (+9,8%) et plus particulièrement en France (+25,8%). Au niveau des familles de produits, les circuits intégrés affichent une hausse sensible de 20,6% et les semiconducteurs discrets continuent leur progression avec +13,4%.

Par ailleurs, les commandes enregistrées sur le mois de juin comparées au mois précédent restent bien orientées avec +22,3%.

Les résultats en repli constatés les mois précédents montrent une notable amélioration, cependant en résultats cumulés sur les 6 premiers mois de cette année, le différentiel est de -22,5% comparé à la même période de 2006.

Au 2e trimestre, les ventes mondiales de semiconducteurs ont représenté 59,9 milliards de dollars, soit 2% de moins qu’au 1er trimestre, selon les chiffres officiels de la SIA ; partant, les ventes du 1er semestre 2007 ont atteint 121 milliards, soit 2% de plus que lors des six premiers mois de 2006 (+7% en nombre de pièces, soit une baisse de prix de 5% sur un an).

En juin, les ventes mondiales de semiconducteurs ont reculé de 1,7% par rapport à mai, à 20 milliards de dollars. En Europe cette fois, les ventes de juin ont atteint 2379 millions d’euros, soit 2,3% de moins qu’en mai et –5,2% par rapport à juin 2006.

La Commission européenne a officiellement ouvert le 27 juillet dernier une procédure contre Intel, accusé d’abus de position dominante, dans l’objectif d’écarter du marché son principal rival AMD.

Intel a dix semaines pour répondre aux accusations de Bruxelles, mais a déjà fait savoir qu’il était innocent, arguant du fait que la plainte provient d’AMD et non des clients, satisfaits des bénéfices de cette concurrence … Comme dans le cas de Microsoft, la procédure pourrait durer de longs mois et déboucher sur une lourde amende si les pratiques concurrentielles sont prouvées.

La Commission a adopté le 18 juillet une stratégie pour favoriser le décollage de la télévision mobile dans les 27 États membres de l'UE ; elle pousse les États membres et les acteurs du secteur à soutenir et à accélérer le déploiement de la télévision mobile dans toute l’Europe et encourage l'utilisation du DVB-H la norme européenne de TV mobile. À l’heure actuelle, la norme DVB-H (Digital Video Broadcasting for Handhelds) est le candidat le plus sérieux pour la télévision mobile, avec des essais et des lancements commerciaux réussis dans 18 pays européens ainsi que dans un nombre croissant d’autres pays, argumente la Commission. Par conséquent, dans les semaines à venir, la Commission va préparer l’inscription du DVB-H sur la liste des normes de l’UE publiée au Journal officiel de l’Union européenne, encourageant ainsi officiellement son utilisation dans les 27 États membres.