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br> Le 5 août, ASML, numéro un mondial des équipements pour SC, a annoncé que TSMC a rejoint le programme de co-investissement pour l’innovation qu’AMSL a ouvert à ses clients, s’engageant à investir, sur les cinq prochaines années, 276 millions d’euros en R&D portant sur la prochaine génération des technologies de lithographie, lesquelles incluront la technique de lithographie aux « ultraviolets extrêmes » (EUV), ainsi que des équipements de lithographie pour tranches de 450 mm de diamètre ; le premier fondeur mondial apportera en outre 838 millions d’euros pour une prise de participation au capital d’ASML à hauteur de 5%.

Pour ASML, l’objectif de ce programme de co-investissement, annoncé le 9 juillet dernier, est d’accélérer le passage à la prochaine génération des technologies EUV ainsi que le développement des techniques utilisant des tranches de silicium de 450 mm, deux avancées qui devraient être finalisées au cours de la seconde moitié de cette décennie.
À ce jour, avec l’engagement d’Intel et de TSMC dans ce programme de co-investissement, 20% du capital en action a été engagé. « Le potentiel de détention des 5% d’actions restantes fait l’objet de discussions avec d’autres clients », précise ASML. On pense à Samsung.

Globalement, ASML a décidé, dans le cadre de ce programme 450 mm, d’ouvrir son capital à hauteur de 25%, représentant si toutes les actions étaient souscrites une valeur cumulée de 4,19 milliards d’euros. Par ailleurs, le Néerlandais a décidé que l’apport de ses grands clients au financement de la R&D dans ce domaine pourrait aller jusqu’à 1,38 milliard d’euros.

Rappelons qu’Intel va mobiliser au total 3,3 milliards d’euros (soit 4,1 milliards de dollars) auprès du fabricant néerlandais d’équipements de lithographie pour accélérer le développement d’une filière de production en 450 mm à partir d’une lithographie EUV (extreme ultra-violet). Dans une première phase, Intel va apporter 553 M€ de fonds de R&D pour accompagner ASML dans l’accélération du développement de tels outils de production et investir 1,7 milliard d’euros en actions ASML pour prendre environ 10% du capital du champion européen. Une deuxième phase, conditionnée à l’approbation de l’accord par les actionnaires d’ASML, conduira Intel à apporter 276 M€ pour accélérer la R&D sur la lithographie EUV, ainsi que 838 M€ pour une participation supplémentaire de 5% au capital d’ASML. Intel détiendra alors 15% du capital d’ASML pour environ 2,5 milliards d’euros.