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br> Après les fusions-acquisitions et la conjoncture, nous nous intéressons aujourd'hui plus particulièrement aux restructurations, aux investissements et aux grands accords qui ont jalonné l'actualité estivale.

Le 5 août, ASML, numéro un mondial des équipements pour SC, a annoncé que TSMC a rejoint le programme de co-investissement pour l’innovation qu’AMSL a ouvert à ses clients, s’engageant à investir, sur les cinq prochaines années, 276 millions d’euros en R&D portant sur la prochaine génération des technologies de lithographie, lesquelles incluront la technique de lithographie aux « ultraviolets extrêmes » (EUV), ainsi que des équipements de lithographie pour tranches de 450 mm de diamètre ; le premier fondeur mondial apportera en outre 838 millions d’euros pour une prise de participation au capital d’ASML à hauteur de 5%.

Pour ASML, l’objectif de ce programme de co-investissement, annoncé le 9 juillet dernier, est d’accélérer le passage à la prochaine génération des technologies EUV ainsi que le développement des techniques utilisant des tranches de silicium de 450 mm, deux avancées qui devraient être finalisées au cours de la seconde moitié de cette décennie.
À ce jour, avec l’engagement d’Intel et de TSMC dans ce programme de co-investissement, 20% du capital en action a été engagé. « Le potentiel de détention des 5% d’actions restantes fait l’objet de discussions avec d’autres clients », précise ASML. On pense à Samsung.

Globalement, ASML a décidé, dans le cadre de ce programme 450 mm, d’ouvrir son capital à hauteur de 25%, représentant si toutes les actions étaient souscrites une valeur cumulée de 4,19 milliards d’euros. Par ailleurs, le Néerlandais a décidé que l’apport de ses grands clients au financement de la R&D dans ce domaine pourrait aller jusqu’à 1,38 milliard d’euros.

Rappelons qu’Intel va mobiliser au total 3,3 milliards d’euros (soit 4,1 milliards de dollars) auprès du fabricant néerlandais d’équipements de lithographie pour accélérer le développement d’une filière de production en 450 mm à partir d’une lithographie EUV (extreme ultra-violet). Dans une première phase, Intel va apporter 553 M€ de fonds de R&D pour accompagner ASML dans l’accélération du développement de tels outils de production et investir 1,7 milliard d’euros en actions ASML pour prendre environ 10% du capital du champion européen. Une deuxième phase, conditionnée à l’approbation de l’accord par les actionnaires d’ASML, conduira Intel à apporter 276 M€ pour accélérer la R&D sur la lithographie EUV, ainsi que 838 M€ pour une participation supplémentaire de 5% au capital d’ASML. Intel détiendra alors 15% du capital d’ASML pour environ 2,5 milliards d’euros.

Après les démêlés juridiques en Apple et Samsung, Sharp aura sans doute été l’entreprise d’électronique qui aura fait couler le plus d’encre cet été, chaque jour des articles amplifiant ou démentant ce qui avait été écrit la veille ; une chose est sûre, Sharp va mal, devrait être amené à vendre des activités pour assurer ses besoins de financement et devra sans doute revoir les termes financiers de son accord stratégique et capitalistique avec le Taïwanais Hon Hai Foxconn.

Pour son premier trimestre fiscal, Sharp a réalisé un chiffre d’affaires de 458,6 milliards de yens (5,87 milliards de dollars), en chute de 28,4% par rapport à avril-juin 2011, avec une perte nette de 138,4 milliards de yens (1,75 milliard de dollars). Pour sortir de l’ornière, le groupe nippon a décidé plusieurs mesures de restructuration (voir le détail dans sa présentation financière) qui vont conduire à la suppression de 5000 postes sur un effectif de 56 756 personnes d’ici fin mars 2013.

Mais certains jugent déjà que ces mesures sont insuffisantes et tablent sur 3000, voire 5000 suppressions postes supplémentaires, ce que Sharp dément mollement. Le groupe, dont la dette atteint 1250 milliards de yens (16 milliards de dollars) pourrait être contraint de vendre des activités pour refinancer 560 milliards de yens d'engagements arrivant à échéance en septembre 2013. La presse nippone évoque ses activités photocopieurs, climatiseurs, éclairage à DEL, mais aussi des usines de téléviseurs en Chine et au Mexique.

Enfin, la chute du cours de l’action de Sharp place le Taïwanais Hon Hai Foxconn en position de force pour renégocier les termes de sa prise de participation de 9,9% au capital du groupe nippon. Le premier sous-traitant mondial serait même tenté de vouloir prendre une participation de 20%. De son côté, Sharp pourrait avoir intérêt à solliciter d’autres partenaires pour entrer à son capital (les noms de Kyocera et de Toshiba sont évoqués) pour éviter de se retrouver pieds et poings liés avec le géant taïwanais. Le feuilleton est loin d’être terminé.

Le Coréen Samsung Electronics vient d’annoncer qu’il allait investir 4 milliards de dollars pour moderniser son unité de production de semiconducteurs à Austin, au Texas, afin de répondre à la demande croissance de circuits logiques ; modernisée, l’usine produira principalement des circuits intégrés de type SoC (système sur une puce) en technologie 28 nm sur tranches de 300 mm de diamètre.

Le projet doit permettre de démarrer une production de masse de ce type de circuits au cours du second semestre 2013. 2500 personnes sont impliquées dans le projet. Depuis 1996, Samsung aura investi plus de 13 milliards de dollars à Austin.

Ironie du sort, l’usine devrait notamment servir à produire des puces pour Apple, le grand rival, mais aussi le client de Samsung. Les deux fabricants de smartphones et de tablettes se sont livrés tout au cours de l’été une bataille juridique échevelée, chacun accusant l’autre de violation de brevets. Un jury populaire de neuf membres devra trancher prochainement. Apple réclame 2,5 milliards de dollars de dommages et intérêts et l’interdiction pour Samsung de vendre ses tablettes et smartphones aux Etats-Unis. Pour sa part, Samsung réclame 400 millions de dollars de dommage à Apple.

Quel que soit le verdict du procès, nul doute que le perdant fera appel. Le terrain judiciaire va-t-il devenir l’arme fatale des mastodontes mondiaux pour écraser la concurrence, au risque de faire passer l’innovation au second plan ? A suivre.

Le 1er août dernier, l’opérateur de téléphonie mobile japonais NTT Docomo a singé un accord avec Fujitsu, Fujitsu Semiconductor et NEC pour créer une société commune de type fabless pour développer et vendre sur une base mondiale des semiconducteurs avec fonctions modem intégrées destinés à des équipements de communications ; une première tentative avec les mêmes acteurs plus Panasonic et Samsung Electronics avait précédemment avorté, faute d’entente entre les participants sur les détails du partenariat.

Cette fois-ci, l’équipe réduite compte réussir, chacun apportant ses technologies et des développements en commun pour développer des plate-formes de communications pour répondre aux besoins de l’accroissement des volumes de trafic de données lié à l’expansion du marché des smartphones.

La co-entreprise emploiera au départ 85 personnes. Elle sera détenue par Fujitsu à hauteur de 52,8%, par NTT Docomo (19,9% du capital), NEC (17,8%) et Fujitsu Semiconductor (9,5%).

Pour s’adapter à une conjoncture difficile, Alcatel-Lucent a annoncé le 26 juillet dernier lors de la publication de ses résultats trimestriels un nouveau plan de restructuration pour réduire ses coûts de 750 millions d’euros supplémentaires, soit un total de 1,25 milliard d’euros d’économies d’ici fin 2013.

Ce plan, baptisé « Programme Performance », devrait être réalisé d’ici fin 2013 et devrait conduire à 5000 suppressions de postes dans le monde. L’équipementier télécoms sortira des marchés non rentables ou les restructurera ; il passera en revue ses contrats de services pour mettre fin ou restructurer ceux qui ne sont pas rentables. Enfin, Alcatel-Lucent gérera son portefeuille de brevets comme un centre de profit indépendant. On ne sait pour l’heure de quelle manière ce plan affectera la France où l’entreprise emploie encore quelque 9000 personnes.

Lors du deuxième trimestre, Alcatel-Lucent a réalisé un chiffre d’affaires de 3,545 milliards d’euros, en hausse de 10,6% par rapport au trimestre précédent et en baisse de 7,1% par rapport au même trimestre de l’année précédente sur la base des chiffres publiés. Sa perte nette a atteint 254 M€.

Un an après le rachat de Motorola Mobility pour 12,5 milliards de dollars, Google restructure à la hache sa filiale téléphones mobiles, annonçant la suppression de 4000 emplois soit 20% de l’effectif du constructeur américain (20 293 emplois).

Il est vrai que lors du deuxième trimestre, Motorola Mobility a enregistré une perte d’exploitation de 233 M$, soit 19% de son chiffre d’affaires de 1,25 milliard de dollars (843 M$ pour le segment mobiles et 400 M$ pour le segment résidentiel). Motorola représente ainsi 10% des ventes trimestrielles de Google.

Selon le New York Times, Motorola Mobility devrait réduire ses activités en Asie et en Inde, pour concentrer ses activités de développement aux Etats-Unis et en Chine. L’entreprise devrait également resserrer le nombre de ses terminaux vers des modèles haut de gamme. Une vente de l’activité décodeurs de Motorola est également régulièrement évoquée.

Concrétisant le protocole d’accord signé le 20 décembre 2011, Sagem (groupe Safran) et Thales ont annoncé le 23 juillet la création d’Optrolead, société commune détenue à parts égales dans le domaine de l’optronique ; Optrolead assurera la commercialisation de systèmes optroniques futurs, notamment au profit des armées.

Optrolead se positionne sur la charge optronique du projet de rénovation de l’avion de patrouille maritime Atlantique 2 de la Marine nationale, la chaîne image du futur drone MALE franco-britannique, des systèmes optroniques modulaires pour les véhicules de combat l’armée de Terre, ou encore l’optronique de l’hélicoptère du futur.

Cet été, le Japonais Toshiba a annoncé qu’il allait ajuster la production de mémoires flash NAND de son usine de Yokkaichi, afin de réduire sa production de flash d’environ 30%.

Toshiba compte sur cette mesure pour remédier à la surcapacité de production qui affecte le marché des flash NAND et qui conduit à une chute continue des prix depuis le début de l’année.