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br> Quelques jours après avoir signé un accord similaire avec Sagem Wireless, le Français Inside Contactless récidive en signant un accord avec l’Américain Qualcomm, premier fournisseur mondial de puces pour téléphones mobiles, afin de proposer des designs de référence 3G incluant les composants NFC du Français pour les services de paiement sans contact NFC (Near Field Communication).

Parallèlement, Qualcomm a investi 4 millions d’euros au capital de l’entreprise d’Aix-en-Provence.

Inside Contactless et Gemalto viennent également d’annoncer la disponibilité d’une solution NFC totalement conforme aux derniers standards de l’ETSI, répondant également aux spécifications de l’initiative “Pay-Buy-Mobile” de la GSMA relatives aux téléphones mobiles basés sur le protocole SWP (« Single Wire Protocol »). «Dans la continuité des nombreux programmes pilotes menés avec succès dans le monde entier, toujours très appréciés des consommateurs, nous entrons maintenant dans l’ère de la commercialisation à grande échelle des services NFC », a commenté Jérôme Sion, directeur des activités « mobile sans contact » de Gemalto.

Selon NXP, très présent également sur le marché des puces NFC et avec expertise reconnue à Caen, les téléphones mobiles avec fonctionnalité NFC devraient entrer en production dès cette année.