Spécialisé dans la réalisation de composants passifs intégrés sur silicium, le Français Ipdia s’engage dans un nouveau programme de R&D appelé MediLight 2017. A travers ce programme de R&D d’un investissement global de 37 millions d’euros dans le cadre des investissements d’avenir, Ipdia compte favoriser des innovations dédiées aux applications futures des marchés du médical et de l’éclairage. Le CEA-Leti et le Crismat (CNRS, Ensicaen, Unicaen), coopèrent au projet dont Ipdia est le chef de file …

publicité

Grâce à cette coopération avec les partenaires R&D historiques d’Ipdia, Medilight 2017 compte jouer le rôle de catalyseur sur les sujets suivants :
• La nanostructuration de condensateurs 3D haute tension et à très haute densité d’intégration ;
• Le développement d’interposeurs 3D et de nouvelles briques technologiques dédiées à l’assemblage pour l’ultraminiaturisation.

Pour réaliser ces développements, une installation pilote sur le site d’Ipdia à Caen sera mise en place par la recherche publique et partagée entre les partenaires. Ce projet renforcera le lien entre recherche amont (CRISMAT), technologie innovante (CEA-Leti/Ipdia) et industrialisation (Ipdia). Cette initiative vise à renforcer l’écosystème industrie/recherche soutenu par les autorités françaises et à permettre d’initialiser l’implantation d’une antenne de transfert technologique du CEA-Leti, basée à Caen.
Cette avancée vers la ‘performiniaturisation’ représente pour IPDiA une opportunité supplémentaire d’accéder, entre autre, aux marchés futurs du médical (neurostimulation par exemple), des DEL de puissance et des capteurs (environnements sévères, automobile…).

Ce projet de 4 ans, pour lequel IPDiA est chef de file, a été sélectionné dans le cadre de l’appel à projets « nanoélectronique » du ‘Programme d’Investissements d’Avenir’. Il représente un investissement global de 37 M€ pour l’ensemble des partenaires du projet (IPDiA, CEA-Leti et CRISMAT) et est soutenu par l’Etat.

Spécialisé dans la réalisation de composants passifs intégrés sur silicium, Ipdia présente une gamme de produits qui comprend des composants standards tels que des condensateurs sur silicium, des filtres RF, des symétriseurs RF, des circuits de protection ESD, mais aussi des composants spécifiques. Le siège d'IPDiA est situé à Caen en France.

Le laboratoire de Cristallographie et Sciences des Matériaux [CRISMAT] est une Unité Mixte de Recherche CNRS/ ENSICAEN /Université de Basse-Normandie, transdisciplinaire - Chimie du Solide, Sciences des Matériaux, Physique du Solide. La vocation du laboratoire CRISMAT est de contribuer à l’innovation technologique, dans les domaines de l’énergie et des technologies de l’information et de la communication, en associant recherche fondamentale et recherche applicative. Le laboratoire est reconnu internationalement notamment pour sa capacité à découvrir de nouveaux oxydes à propriétés remarquables telles que supraconductivité, magnétorésistance colossale, thermoélectricité, multiferroïcité…

Cotée en Bourse, la société fabless Spreadtrum Communications, spécialisée dans les circuits pour communications mobiles aux standards 2G, 3G et 4G, intéresse au plus haut point les autorités chinoises. Dans un acte de politique industrielle clairement affiché, Tsinghua Unigroup, -filiale de la société d’état Tsinghua Holdings créée par l’université chinoise de Tsinghua-, vient de déposer une offre de rachat de 28,5 dollars par action en numéraire, qui valorise Spreadtrum Communications à 1,38 milliard de dollars …

Selon une étude d’IHS iSuppli, Spreadtrum Communications a été en 2012 le neuvième fournisseur mondial de circuits intégrés pour téléphones mobiles (circuits bande de base, amplificateurs de puissance RF, processeurs de haut niveau pour systèmes d’exploitation, processeurs d’applications, co-processeurs graphiques et multimédia, etc.). Spreadtrum détiendrait 3% de de marché mondial et remporterait la palme de la croissance avec des revenus qui ont bondi de 370% en cinq ans, selon IHS iSuppli.

Tsinghua Holdings gère les actifs de Tsinghua University, un acteur central de la R&D et des technologies en Chine. Fin 2012, Tsinghua Holdings gérait pour environ 11,5 milliards de dollars d’actifs pour un bénéfice net de 250 M$.

Selon Infonetics Research, le marché des modules machine-to-machine fonctionnant sur les réseaux radiocoms 2G, 3G et 4G a déjà représenté 1,5 milliard de dollars en 2012, en hausse de 25% par rapport à 2011. Pour autant les modules M2M radiocoms représentent moins de 15% des connections M2M actives à travers le monde, rappelle Infonetics, qui liste les connexions DSL et les technologies sans fil de type Wi-FI, Zigbee et Bluetooth comme les autres solutions pour offrir des services M2M …

Sans surprise, la technologie 2G constitue la majorité des modules M2M radiocoms déployés aujourd’hui et la technologie 3G devrait devenir majoritaire en 2017, représentant à cette échéance 56% des modules livrés. Quant au marché des modules LTE, encore embryonnaire aujourd’hui, c’est celui dont la croissance est la plus rapide, grâce à l’automobile (initiatives de voitures connectés) et aux transports (ville intelligentes). Infonetics Research estime que d’ici cinq ans, les livraisons cumulées de modules M2M radiocoms pour les marché de l’automobile, des transports et de la logistique représenteront 2,6 milliards de dollars.

Citant des sources industrielles, le quotidien taïwanais DigiTimes croit savoir que le fondeur TSMC a bien été retenu pour produire une partie des prochaines générations de processeurs d’Apple. L’accord porterait sur des productions en technologies 20 nm, 16 nm et 10 nm. Le fondeur devrait commencer à produire en petites quantités en technologie 20 nm dès juillet, avant de monter en volume et d’allouer une capacité de production de 50 000 tranches à l’Américain au premier trimestre 2014 …

Les premiers circuits concerneront le processeur A8 qui équipera le prochain iPhone, avant de passer aux modèles A9 et A9X pour les futures générations d’iPhone et d’iPAD. Les sources industrielles de DigiTimes n’indiquent pas si Apple a choisi d’autres fournisseurs pour ces futurs circuits.

Le fabricant de disques américain Western Digital annonce l’acquisition via sa filiale HGST (anciennement Hitachi Global Storage Technologies) du Californien STEC, un spécialiste des disques durs à état solide (SSD). Le montant de l’acquisition en numéraire est de 340 M$, soit pour STEC une valeur d’entreprise de 207 M$, nette de la trésorerie reprise …

STEC est l’un des plus anciens fabricants de disques durs SSD pour les entreprises. « Le stockage à état solide en entreprise va jouer un rôle stratégique croissant dans le futur de Western Digital », a déclaré Steve Milligan, p-dg de Western Digital, pour justifier cette acquisition.

Même si les applications militaires constituent encore l’essentiel des débouchés de la technologie du nitrure de gallium, les applications civiles pointent le bout du nez et devraient constituer le relais de croissance le plus important du marché des circuits GaN, selon une étude de Strategy Analytics. Globalement, ce marché a représenté légèrement moins de 100 M$ en 2012. Grâce aux applications civiles RF et de gestion de puissance, il devrait atteindre plus de 334 millions de dollars en 2017 …

Pour autant, en dépit des grands volumes réclamés par les applications civiles dans le câble TV et les infrastructures sans fil, Strategy Analytics estime que les applications de défense resteront majoritaires en 2017 pour les marché des circuits GaN.

Michel de Nonancourt a été reconduit pour deux ans à la présidence du Syndicat National des Entreprises de Sous-traitance Électronique – les fabricants d’électronique. Associé de Villelec, un sous-traitant implanté à Villé (67), le président du SNESE souhaite voir se renforcer le rôle moteur joué par les fabricants d’électronique dans une industrie aujourd’hui « en phase de reconnaissance » …

« L’électronique est omniprésente et sera le support incontournable des grandes évolutions à venir dans tous les domaines de notre vie quotidienne, il est donc normal que les entreprises de production des cartes et systèmes électroniques qui participent à cet essor soient reconnues à leur juste valeur et qu’elles puissent pleinement valoriser leurs multiples compétences» explique le nouveau président.

Épaulé par un comité directeur renouvelé, Michel de Nonancourt mettra en œuvre la stratégie présentée lors de l’assemblée générale du 23 avril axée sur le renforcement de la compétitivité des adhérents du SNESE, la défense de leurs droits et le développement du partage de l’information. Cette stratégie vise aussi à développer les relations interprofessionnelles et institutionnelles.

Membre fondateur de APIE – le groupe Agir pour l’Industrie Electronique constitué des six syndicats de la branche électronique de la FIEEC, Michel de Nonancourt représente le SNESE au Pacte PME et au CENAST. Il représente également la FIEEC au COMEX de la Médiation Interentreprises et à la Médiation des Marchés publics.

Le SNESE représente les fabricants d'électronique et services associés – Près de 550 entreprises, principalement des PME (80% des entreprises du secteur emploient entre 20 et 99 salariés), réalisant un CA de 4300 M € avec un effectif de 24 000 personnes.