Toshiba étend aujourd'hui sa famille de microcontrôleurs TX03, en lançant le MCU TMPM375FSDMG. Basé sur un noyau ARM Cortex-M3, il intègre un moteur vectoriel de nouvelle génération, qui améliore la commande moteur, réduit le nombre de composants et la consommation d'énergie. Ce MCU est bien adapté aux applications de commande de moteurs BLDC (Brush-Less DC, ou courant continu sans balais) nécessitant une fiabilité et une efficacité opérationnelle élevées, ainsi qu'un contrôle de vitesse précis, comme par exemple dans le cas d'appareils ménagers (machines à laver, climatiseurs ou réfrigérateurs), de moteurs industriels, de matériels de climatisation, de pompes, de distributeurs automatiques ou de distributeurs automatiques de billets (DAB) …

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• Le TMPM375FSDMG abaisse le coût des systèmes de commande de terrain, grâce à la réduction du nombre de composants (le frontal analogique n'est plus nécessaire, et le fonctionnement en 5V évite le recours à un régulateur 3V).
• La combinaison d'un CPU ARM Cortex-M3 au standard du marché, d'un moteur vectoriel spécialisé, et de circuits de temporisation rapides, permet d'économiser le coût d'un DSP, et réduit le ticket d'entrée en matière de commande moteur de terrain.
• Le boîtier SSOP30 du TMPM375FSDMG (7,6 x 10 mm avec les broches), et son nombre de composants annexes minimum, font de ce microcontrôleur le candidat idéal pour les applications à encombrement critique.
• Le dispositif est capable de fonctionner à très grande vitesse (PWM 25 ns), et sa plage de températures étendue de -40 à +105°C permet à ce MCU d'être utilisé dans un large éventail d'applications industrielles.

Référence : TMPM375FSDMG
Fournisseur : Toshiba


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Molex propose une nouvelle famille de connecteurs de barrettes DIMM DDR3 disponibles en version CMS, à souder « through-hole » ou pressfit. Ceux-ci ont été développés spécialement pour répondre aux applications à haute densité particulièrement exigeantes dans le domaine des télécommunications, des réseaux et systèmes de traitement de données, des plateformes informatiques avancées, des commandes de systèmes industriels et du matériel médical …

• Les connecteurs de barrettes DIMM DDR3 à souder « through-hole » à profil ultra-plat ont une hauteur de plan de référence inférieure aux modèles standard (1,10 mm), permettant d'utiliser des barrettes très basses avec une hauteur de plan de référence maximum inférieure à 2,80 mm dans les systèmes à lame ATCA*. Ceci permet également de libérer jusqu'à 20,23 mm de place au-dessus du circuit imprimé pour le montage de DIMM à haute densité sans modifier la hauteur finale du produit.
• Les connecteurs de barrettes DIMM DDR3 se distinguent également par un faible niveau de résistance de contact (10 milli-Ohms) qui permet de réduire la consommation électrique des serveurs lames.
• Les connecteurs ont un boîtier et un dispositif de verrouillage en nylon chargé en fibre de verre non-halogéné résistant aux hautes températures pour permettre la soudure à la vague et les opérations de refusion à IR à haute température.
• Les versions proposées sont : pressfit ultra-plat / hauteur 14,26 mm, pressfit plat / hauteur 22,03 mm, CMS ultra-plat / hauteur 14,20 mm, CMS plat / hauteur 21,34mm.

Référence : DDR3 DIMM Sockets
Fournisseur : Molex

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