Molex propose une nouvelle famille de connecteurs de barrettes DIMM DDR3 disponibles en version CMS, à souder « through-hole » ou pressfit. Ceux-ci ont été développés spécialement pour répondre aux applications à haute densité particulièrement exigeantes dans le domaine des télécommunications, des réseaux et systèmes de traitement de données, des plateformes informatiques avancées, des commandes de systèmes industriels et du matériel médical …

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• Les connecteurs de barrettes DIMM DDR3 à souder « through-hole » à profil ultra-plat ont une hauteur de plan de référence inférieure aux modèles standard (1,10 mm), permettant d'utiliser des barrettes très basses avec une hauteur de plan de référence maximum inférieure à 2,80 mm dans les systèmes à lame ATCA*. Ceci permet également de libérer jusqu'à 20,23 mm de place au-dessus du circuit imprimé pour le montage de DIMM à haute densité sans modifier la hauteur finale du produit.
• Les connecteurs de barrettes DIMM DDR3 se distinguent également par un faible niveau de résistance de contact (10 milli-Ohms) qui permet de réduire la consommation électrique des serveurs lames.
• Les connecteurs ont un boîtier et un dispositif de verrouillage en nylon chargé en fibre de verre non-halogéné résistant aux hautes températures pour permettre la soudure à la vague et les opérations de refusion à IR à haute température.
• Les versions proposées sont : pressfit ultra-plat / hauteur 14,26 mm, pressfit plat / hauteur 22,03 mm, CMS ultra-plat / hauteur 14,20 mm, CMS plat / hauteur 21,34mm.

Référence : DDR3 DIMM Sockets
Fournisseur : Molex

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