Selon Garner, le nombre d’objets connectés en 2015 devrait atteindre 4,9 milliards d’unités, soit un bond de 30% par rapport à 2014. En 2020, leur nombre pourrait même atteindre 25 milliards d’unités. L’Internet des objets constitue donc bien une aubaine pour les fabricants de composants qui sauront adapter la baisse des prix à l’envol des volumes …

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Les applications grand public devraient largement dominer le marché de l’Internet des objets en nombre d’unités (près de 2,9 milliards d’unités l’an prochain ; 13 milliards en 2020), mais ce sont les applications professionnelles en entreprise qui généreront la majorité des revenus, écrit le cabinet d’études. Le secteur automobile, en particulier, devrait enregistrer la plus forte croissance l’an prochain, représentant alors 372 millions d’objets connectés, soit un bond de 95%.

Dans l’industrie, ce sont les secteurs de la production, de l’énergie et du transport qui constitueront les trois premiers secteurs verticaux qui feront appel à l’IoT en 2015, représentant à eux trois 736 millions d’objets connectés l’an prochain. En 2020, le classement sera inversé, l’énergie représentant le secteur vertical le plus important, devant la production et les applications publiques gouvernementales. Ces trois secteurs représenteront alors 1,7 milliard d’objets connectés, écrit Gartner. Le secteur de l’énergie gagnera sa première place grâce au déploiement de compteurs intelligents. Quant aux applications publiques, ce sont les investissements dans la rue intelligente et l’éclairage public économe en énergie qui les propulseront au troisième rang des applications verticales de l’IoT. Globalement, Gartner estime que l’IoT mobilisera des dépenses de services de 69,5 milliards de dollars en 2015 et 263 milliards de dollars en 2020.

Un marché de près de 45 milliards de dollars pour les semiconducteurs en 2020

Une autre étude de Gartner estime que le marché des semiconducteurs pour l’IoT progressera de 36,2% l’an prochain, porté par les besoins en capteurs, traitement des données et circuits de communication. Une progression à comparer à la hausse de 5,7% prévue par le cabinet d’études américain pour l’ensemble du marché des puces l’an prochain. Le marché des circuits de traitement de données pour l’IoT (microcontrôleurs, processeurs embarqués) sera le plus important du secteur des composants pour l’IoT l’an prochain, représentant 7,58 milliards de dollars, tandis que le segment des capteurs (optiques et non optiques) enregistrera la plus forte progression (+47,5% en 2015).

Parmi les 15 objets connectés les plus en vue d’ici à 2020, classés par Gartner en terme de contenu semiconducteurs en valeur, six concernent l’automobile ( pour des applications de maintenance prédictive, sécurité, véhicule autonome, etc.). L’éclairage à DEL, la smart TV pour le résidentiel, ainsi que les montres et lunettes intelligentes constitueront également des applications de premier plan pour l’IoT.

Globalement Gartner prévoit que le marché des semiconducteurs pour l’IoT représentera près de 45 milliards de dollars en 2020, contre à peine 10 milliards cette année. La progression est fulgurante, mais le montant total reste raisonnable en regard du nombre de pièces envisagés (25 milliards d’objets). Le contenu semiconducteur pour connecter un objet à Internet sera donc particulièrement faible, la « fonctionnalité IoT » devenant une « commodité » bas coût. Une donnée que les fabricants de composants devront intégrer dans leur stratégie de développement sur ce marché de masse.

Selon SEMI, la consommation mondiale de tranches de silicium en surface livrée n’a progressé que de 0,4% au troisième trimestre 2014 par rapport au deuxième trimestre 2014, à 1,676 million de m2. Par rapport au troisième trimestre 2013, la consommation de silicium a augmenté de 11% …

Après le record de consommation de silicium établi au deuxième trimestre, l’organisation note ainsi un coup d’arrêt à la progression des livraisons de tranches de silicium. Un palier bien en ligne avec les interrogations actuelles sur la conjoncture en semiconducteurs.

SEMI relève toutefois que depuis le début de l’année, la consommation de tranches de silicium est supérieure de 10% par rapport à celle des trois premiers trimestres de 2013.

La start-up Ambiq Micro, spécialisée dans les circuits intégrés ultra basse consommation, annonce avoir reçu un financement de 15 millions de dollars pour accélérer le développement de sa technologie SPOT (Subthreshold Power Optimized Technology). Le Britannique ARM fait partie du tour de table …

La plate-forme propriétaire SPOT d’Ambiq Micro promet de réduire spectaculairement la consommation énergétique des semiconducteurs, en réduisant le niveau de tension nécessaire pour déclencher la commutation au sein des circuits. La société fabrique et commercialise déjà des horloges temps réel (RTC) utilisant cette technologie, et une famille de microcontrôleurs produite avec le même processus CMOS standard sera annoncée dans les prochaines semaines.

Ces microcontrôleurs cibleront les applications de l’Internet des Objets (IoT), et en particulier les dispositifs électroniques à porter sur soi, dont la durée de batterie est allongée par cette basse consommation d’énergie. Certains de ces produits pourront fonctionner pendant des mois ou même des années sans changer la batterie. D’autres bénéficieront de fonctions étendues qu’il aurait normalement été impossible de réaliser en respectant des spécifications énergétiques très restrictives. La possibilité d’utiliser des batteries beaucoup plus petites donnera aussi plus de liberté de création aux concepteurs, pour explorer des formats jusqu’alors irréalisables et fabriquer des produits plus petits et plus légers, promet l’entreprise, fondée en 2010 et qui a son siège à Austin, au Texas.

Le tout récent consortium AMP (Architects of Modern Power) lance aujourd’hui à Electronica ses premiers standards, qui établissent des spécifications mécaniques et électriques communes pour le développement de technologies avancées de conversion d’énergie, destinées aux systèmes d’alimentation distribuée. Rappelons que le but de l’alliance formée par CUI, Ericsson Power Modules et Murata est de créer les solutions de bout en bout les plus avancées, et de former un écosystème complet de matériel, logiciel et support …

« Au-delà des spécifications purement mécaniques, c’est la standardisation des fonctions de surveillance, de contrôle et de communication, et la création de fichiers de configuration communs pour une interopérabilité plug-and-play, qui assureront la compatibilité entre les produits des différents fabricants », commentent les trois partenaires.

Deux standards ont été définis pour les convertisseurs numériques de point de charge. La spécification « microAMP » couvre les alimentations de 20 à 25 A en configurations verticales et horizontales, et la « megaAMP » définit les exigences pour unités verticales et horizontales de 40 à 50 A. Pour les convertisseurs de bus avancé, le standard « ABC-ebAMP » s’adresse aux briques pour bus avancé mesurant 58,42 x 22,66 mm et allant de 264 à 300 W. Pour les alimentations de format quart de brique, mesurant 58,42 x 36,83 mm et allant de 420 à 468 W, le groupe a défini le standard « ABC-qbAMP ». Ces spécifications définissent avec précision des empreintes mécaniques, des fonctions et des fichiers de configuration.

« Après le lancement le mois dernier du consortium Architects of Modern Power, la publication de ces standards constitue la première grande étape de notre feuille de route technologique partagée, » commente Mark Adams, porte-parole du groupe AMP et VP Advanced Power de CUI. Pour Patrick Le Fèvre, directeur Marketing et Communication d’Ericsson Power Modules, « La constitution d’un écosystème d’alimentations de haut rendement réellement multi-sources, avec une chaîne d’approvisionnement d’une exceptionnelle fiabilité, assure la continuité de la production chez nos clients ». Et Steve Pimpis, VP Marketing Stratégique Produit de Murata Power Solutions, d’ajouter : « Nous sommes heureux de divulguer cette technologie avancée d’une manière qui permette une adoption plus large qu’avec des solutions mono source. »

Des produits conformes à ces standards sont déjà disponibles auprès du groupe AMP, et seront présentés à Electronica à Munich, du 11 au 14 novembre 2014, sur les stands de CUI, Murata, et MEV pour Ericsson Power Modules.