Quand le premier fondeur de semiconducteurs chinois s’associe au premier prestataire chinois d’assemblage et de test de semiconducteurs, c’est pour créer une filière de production locale de circuits intégrés avancés sur tranches de 300 mm de diamètre avec bosselages (bumps) sur la tranche et packaging 3D au niveau de la tranche. C’est le sens de la création d’une société commune entre le fondeur SMIC et la société de packaging JCET (Jiangsu Changjiang Electronics Technology) …

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En rassemblant l’offre de technologies de front end de SMIC, notamment en technologies 40 nm et 28 nm, avec l’expertise de JCET dans le bumping et les technologies avancées de packaging de type flip-chip, la co-entreprise pourra proposer la première filière chinoise totalement intégrée en 300 mm pour la production de circuits avancés.

En 2013, SMIC a réalisé un chiffre d’affaires de 2,07 milliards de dollars en hausse de 21,6% par rapport à 2012, pour un bénéfice net de 173,2 millions de dollars contre 22,8 M$ en 2012. En fin d’année, le fondeur disposait d’une capacité mensuelle de production de 234 000 tranches en équivalent 200 mm.

Pour sa part, JCET a été créé en 1972 avec 1,3 milliard de dollars d’actifs. En 2012, JCET était classé septième entreprise mondiale pour l’assemblage et le test de semiconducteurs avec un chiffre d’affaires de 714 M$.