Selon IC Insights, fin décembre 2012, la
capacité de production installée en semiconducteurs était de 14,5 millions de tranches par mois en équivalent 200 mm de diamètre. 27% de ce total est consacré à la fabrication de circuits intégrés avancés en technologies inférieures à 40 nm. Sur ce créneau, les fabricants les plus en pointe sont Samsung, Intel, Toshiba/Sandisk, SK Hynix Micron, TSMC, Elpida, Globalfoundries, IBM et UMC …
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Les circuits les plus avancés concernent en effet les mémoires Drams haute densité produites en technologies 30nm-20nm, les mémoires flash haute densité produites en technologies 20 nm à 10 nm et les microprocesseurs, circuits spécifiques, circuits dédiés et FPGA fabriqués dans les filières 32/28 nm ou 22 nm, commente IC Insights.
22% des capacités de production concernent des technologies matures (entre 80 nm et 0,2 µm) largement utilisés par les fondeurs (TSMC, UMC, GlobalFoundries, SMIC et TowerJazz) pour répondre aux besoins divers de leurs clients.
Les capacités de production en technologies supérieures à 0,2 µm sont allouées typiquement à la fabrication de circuits analogiques et mixtes.
