Logo Vipress
publicité
VIPress.net - ARCHIVES - L'Echo du Solaire - NOUVEAUX PRODUITS - PUBLICITE - CONTACT NEWSLETTER GRATUITE
   
TABLEAU DE BORD
Espace BUSINESS
Conjoncture
Semiconducteurs
Passifs, écrans, cartes et modules, CAO, mesure
Sous-traitance
Distribution
Clients OEM et infos générales
Espace PRODUITS
Semiconducteurs
Capteurs/Opto/Mems
Passifs
Afficheurs
Logiciels
Modules & Cartes
Energie
Développement
Mesure
Production
Newsletter gratuite
version imprimable
Endicott Interconnect sous administration judiciaire

Composants passifs>Etats Unis>Restructurations
12/07/2013 15:58:58 :

Spécialisé dans les solutions d’interconnexion et de packaging et les circuits imprimés complexes, l’Américain Endicott Interconnect Technologies, -autrefois une division d’IBM externalisée en 2002 -, vient de se placer sous chapitre 11, la loi américaine de protection contre les faillites …
 
publicité


Selon la presse américaine, Endicott devrait réaliser un chiffre d’affaires de moins de 100 millions de dollars cette année, à comparer à un plus haut de 414 M$ en 2008. L’an passé, l’entreprise a réduit la voilure, supprimant un emploi sur deux pour ramener son effectif à 579 personnes. Endicott, qui ne peut faire face au remboursement de sa dette, va maintenant composer avec ses créanciers pour bâtir un plan de restructuration rigoureux.

Spécialisé dans les circuits imprimés complexes, les technologies d’interconnexion avancées de type flip-chip et les boîtiers de semiconducteurs sophistiqués, Endicott a pour clients IBM, Cisco, des équipementiers militaires et le département américain de la défense. Nul doute qu’une solution sera trouvée pour le sauvetage de ce fournisseur stratégique pour les Etats-Unis.
ÉDITION du 12/07/2013
Édition précédente
publicité
 ENTREPRISES & MARCHES
4,8 milliards d’euros pour ECSEL, le nouvel étendard européen pour la recherche et l’innovation en électronique
LEA Valley jette les bases du Campus de l'électronique des Pays de la Loire
Les mémoires et la fonderie accaparent plus de la moitié des capacités de production de semiconducteurs
Endicott Interconnect sous administration judiciaire
Schneider Electric négocie le rachat du Britannique Invensys
Gilles Schnepp succède à Pierre Gattaz à la présidence de la FIEEC
Le Leti et EV Group lancent un laboratoire commun pour optimiser les procédés d’intégration 3D TSV
1,6 M€ pour un programme de R&D sur les capteurs de pression piloté par Memscap
Scaleo chip s’allie à Globalfoundries pour la conception et la fabrication de circuits pour l’automobile
Thales choisit Maintag pour la traçabilité et la maintenance de ses systèmes de divertissement à bord des avions
Recul de 6% des ventes semestrielles d’Egide
 DISTRIBUTION
Digi-Key étend son offre de services à valeur ajoutée
 NOUVEAUX PRODUITS
Système de fond de panier modulaire RF
Convertisseur thermocouple-numérique 1-Wire Maxim pour conceptions multi-capteurs industrielles et médicales
-=-=-=-=-=


Accédez aux différents articles grâce au menu de droite





© VIPRESS - Soyez le premier informé !
Mentions légales