Molex annonce le lancement d’une connectique haute performance spécialement conçue pour permettre aux développeurs de circuits imprimés des secteurs de la vidéo, du broadcast et des télécommunications de transférer plusieurs signaux RF à travers des cartes associées en un seul ensemble, tout en prenant en compte les contraintes de place. Le système de fond de panier modulaire RF DIN 1.0/2.3 constitue un boîtier support unique qui permet une capacité d'extension jusqu'à 10 ports offrant une plus grande souplesse de connexion orthogonale de circuits imprimés …

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• Le système carte à carte modulaire offre plusieurs options, notamment une version standard 4 ports avec contacts de 75 Ohms ou des versions personnalisables à 6, 8 ou 10 ports avec contacts de 50 Ohms.
• L'interface DIN 1.0/2.3 permet une tolérance pouvant aller jusqu'à 1,00 mm sur l'engagement axial, une caractéristique qui offre une plus grande souplesse aux utilisateurs devant associer des circuits imprimés connectés orthogonalement.
• Le système de fond de panier RF DIN 1.0/2.3 est capable d'augmenter le contenu carte à carte pour les applications allant du CC aux fréquences de 3 GHz, ce qui en fait une solution de choix pour la télévision par câble, les systèmes de communication et les applications de radio à haute densité.
• Les connecteurs sont de type push-pull pour une installation rapide et sont munis d'un boîtier en plastique qui s'engage avant le contact RF afin d'éviter tout risque de détérioration par désalignement.

Référence : fond de panier modulaire RF DIN 1.0/2.3
Fournisseur : Molex

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