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br> Selon le Sicas, Semiconductor International Capacity Statistics, le taux d’utilisation des capacités de production des usines de circuits intégrés dans le monde a plongé à 69,3% au dernier trimestre 2008, contre 87,1% au 3e trimestre ; en trois mois, la capacité de production installée a reculé de 1,7%, mais surtout la production réelle de circuits intégrés a plongé de 21,8%, à 1,514 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre).

Les circuits avancés n’échappent pas à la crise : pour les motifs entre 0,08 µm et 0,12 µm, les usines n’ont tourné qu’à 66,2% de leurs capacités contre 88,1% au 3e trimestre et la production réelle s’est effondrée de 31,7% en trois mois. Quant aux circuits les plus avancés (motifs inférieurs à 0,08 µm), le taux d’utilisation des capacités de production est descendu en trois mois de 95,2% à 84,7% et la production réelle a chuté de 14,2%, à 786,9 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), soit 52% de la production totale de circuits intégrés.

Chez les fondeurs, la production réelle a chuté de 29,6% en trois mois et de 40% sur un an, à 176 000 tranches en équivalent 200 mm, et leurs usines ont tourné à 60,4% au 3e trimestre contre 86,4% au 2e trimestre.

Notons également que les usines de 300 mm de diamètre ont tourné à 83,8% de leur capacité contre 96,4% au 3e trimestre ; la capacité installée en fabs 300 mm a reculé de 0,4% en trois mois (à 451 700 tranches par semaine) alors que la production réelle sur tranches de 300 mm a chuté de 13,5% en trois mois.

Pour les discrets, le taux d’utilisation des capacités de production est tombé à 69,5% contre 85% au 3e trimestre, la production réelle ayant chuté de 20,5% en trois mois.

Globalement, le taux d’utilisation des capacités de production de l’ensemble des semiconducteurs (circuits intégrés + discrets) a reculé de 87% à 69,3% en trois mois et la production réelle a chuté de 21,7%, à 1,652 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre).

Statistiques complètes