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br> Freescale Semiconductor et IBM annoncent aujourd’hui que Freescale va rejoindre l’alliance technologique IBM pour mener des activités de R&D communes dans le domaine des semiconducteurs. L’accord signé par IBM et Freescale couvre les technologies CMOS et SOI, ainsi que les activités de recherche et de conception avancées relatives à la transition vers la génération de 45 nanomètres et au-delà. Freescale semble ainsi privilégier cette solution américaine plutôt que de continuer ses travaux au sein de l’Alliance Crolles 2 après 2007. De plus, IBM aurait déclaré ne pas être intéressé pour rejoindre l’Alliance Crolles 2, suite à la désaffection de NXP Semiconductors la semaine dernière, rapporte EETimes.

Par cette alliance avec IBM, Freescale conforte sa stratégie de fabrication. Outre l’exploitation de ses propres capacités de production et de ses relations existantes avec les principaux fondeurs, Freescale aura également accès aux moyens de fabrication mis en commun par les partenaires du programme Common Platform d’IBM (Chartered Semiconductor et Samsung Electronics).