<

publicité

br> Après avoir progressé de 17% en 2007, les capacités de production installées dans l’industrie du semiconducteur devraient croître de 9% cette année à 16 millions de tranches (en équivalent tranches de 200 mm de diamètre) et de 10% en 2009, selon SEMI ; l’association professionnelle estime que les investissements en équipements pour SC devraient reculer de 20% cette année, avant de rebondir de plus de 20% l’an prochain, portés par 70 projets en 2009, dont 21 projets de construction de nouvelles usines et 53 projets d’équipements d’unités de production existantes.

En 2008, les projets d’investissements dans les usines de 300 mm de diamètre devraient représenter 90% du total des investissements en semiconducteur, 69% des investissements concernant des technologies 65 nm et moins.

Cette année, 40% des investissements devraient concerner des unités de production de mémoires, contre 20% des usines de fonderie et 15% des unités de production de circuits logiques. En 2009, la part des unités de production de mémoires devrait être de 42%, les parts des investissements pour les fondeurs et les usines de circuits logiques devant être sensiblement équivalentes à celles de 2008.

Selon SEMI, de nombreux projets de nouvelles fabs ont été ajournés en 2008. Les dépenses de construction de nouvelles usines devraient chuter de 38% par rapport à 2007, avant de faire un bond de 50% l’an prochain.

Depuis plus de dix ans, le Japon est la nation qui dépense le plus pour les investissements en semiconducteur. Cela ne devrait plus être le cas en 2009, où ce pays sera dépassé par Taïwan et la Corée du Sud. En 2009, la région Asie-Paficique (hors Japon) devrait ainsi absorber 67% des investissements mondiaux (contre 50% en 2006).

Cette année, seulement quatre fabricants de semiconducteurs devraient investir plus de 1,5 milliard de dollars, selon SEMI, qui estime qu’ils seront au moins le double à atteindre ce niveau d’investissement l’an prochain.