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br> Quelques jours après l’annonce de la fusion à 583 M$ entre les spécialistes taïwanais des services d’assemblage et de test de semiconducteurs Advanced Semiconductor Engineering (ASE) et Universal Scientific Industrial (USI), c’est autour de Chipbond d’annoncer sa fusion avec son compatriote International Semiconductor Technology (IST), nous apprend DigiTimes; ni le montant de l’opération, ni son calendrier n’ont été précisés.