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Telex : marché du circuit imprimé, conjoncture semiconducteur, Agilent, Matsushita, RF Monolithics, Soitec, Intersil, TransEDA, Flextronics, BASF, Rohm and Haas, Microtec, Radstone, Eurotech, EADS, Siemens, BenQ

Telex
29/08/2006 13:54:30 :
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br> Retrouvez dans cette nouvelle rubrique, les titres des articles qui seront développés dans la prochaine édition d'Europelectronics.net, à paraître le 11 septembre prochain. Rappelons que Europelectronics.net est gratuit jusqu’à fin octobre. Merci de le faire savoir à vos collègues européens.



· Asia represents nearly 80 percent of world PCB production

· VLSI Research : Front-end and back-end semiconductor capacity utilization rates declined in July

· Agilent Technologies completes acquisition of Xpedion

· Matsushita to close Panasonic Electronic Devices UK

· RF Monolithics to acquire two wireless solutions providers

· Soitec breaks ground on new fab in Singapore

· Intersil Promotes Roberto Magnifico to Vice President of European Sales

· TransEDA announces opening of Budapest office

· nLight acquires Flextronics Photonics

· BASF to build production center for electronic materials in Germany

· Rohm and Haas Electronic Materials invests $5 million in Nanophase

· Atlas Copco acquires Microtec Systems

· Embedded Computer : Radstone rejects an offer by Eurotech

· EADS and Siemens receives € 1 billion contract to construct a Tetra digital radio network in Germany

· BenQ to move 3G handset production to China
ÉDITION du 29/08/2006
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 ENTREPRISES & MARCHES
Xavier Lagarde remplace Grégoire Olivier à la tête de Sagem
Rapprochement entre le groupe Attel et le sous-traitant SNEES
LES GRANDS EVENEMENTS DE L’ETE 2006
 NOUVEAUX PRODUITS
Unika a déposé le bilan
Dell investirait 120 M$ en Pologne
Le LCIE intègre le laboratoire d'essais CEM Haztec
Telex : marché du circuit imprimé, conjoncture semiconducteur, Agilent, Matsushita, RF Monolithics, Soitec, Intersil, TransEDA, Flextronics, BASF, Rohm and Haas, Microtec, Radstone, Eurotech, EADS, Siemens, BenQ


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