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br> Comme il l’avait annoncé en août dernier, le Léti va mettre en service au cours du mois de janvier une ligne pilote de R&D sur tranches de 300mm de diamètre dédiée aux applications d’intégration 3D et d’interconnexions TSV (through-silicon vias), l’une des premières en Europe ; cette ligne pilote sera destinée aux partenaires et aux clients du laboratoire grenoblois à travers le monde, pour leurs travaux de R&D et la réalisation de prototypes.

La ligne pilote inclut des équipements de lithographie spécifiques orientés 3D, des équipements de gravure profonde, de dépôts d’isolants et de métaux, de nettoyage et de packaging.

Partenaire principal du campus Minatec, le CEA-Leti dispose de 8 000 m² de salle blanche de dernière génération, fonctionnant 24h/24 et 7j/7, pour le traitement de plaquettes de 200mm et 300mm de diamètre. Avec ses 1 200 employés, le CEA-Leti forme plus de 150 doctorants et accueille 200 collaborateurs des sociétés partenaires. Le CEA-Leti dispose d'un portefeuille de plus de 1 500 brevets.