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br> La production mondiale de semiconducteurs reste sous contrôle : selon le Sicas, Semiconductor International Capacity Statistics, le taux d’utilisation des capacités de production des usines de circuits intégrés dans le monde a atteint 90,5% au 1er trimestre 2008 contre 90,4% au 4e trimestre 2007 ; en trois mois, la capacité de production installée a ainsi crû de 1,7% alors que la production réelle de circuits intégrés a progressé de 1,9%, à 1,950 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre).

Les usines de circuits avancés restent saturées, avec un taux d'utilisation de 95% pour les motifs entre 0,08 µm et 0,12 µm (contre 94,9% au 4e trimestre), et de 96,7% pour les motifs inférieurs à 0,08 µm (95,4% au 4e trimestre).

Chez les fondeurs, la production réelle a reculé de 4,8% en trois mois, à 278 900 tranches en équivalent 200 mm pour une capacité en baisse de 4,7%, à 297 800 tranches, et leurs usines ont tourné à 93,7% au 1er trimestre contre 93,8% au 3e trimestre.

Notons également que les usines de 300 mm de diamètre ont tourné à 95,7% de leur capacité contre 98% au 4e trimestre ; la capacité installée en fabs 300 mm a crû de 8,6% en trois mois (à 377 300 tranches par semaine) alors que la production réelle sur tranches de 300 mm n’a progressé que de 6% en trois mois (mais +65,2% sur un an !).

Pour les discrets, le taux d’utilisation des capacités de production a à nouveau baissé de 84,8% à 81,7%, la production réelle ayant reculé de 3,5% en trois mois.

Globalement, le taux d’utilisation des capacités de production de l’ensemble des semiconducteurs (circuits intégrés + discrets) a reculé de 89,9% à 89,7% en trois mois.

Statistiques complètes