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br> L’Allemand Infineon et le Japonais Mitsubishi, deux des principaux fabricants mondiaux de modules IGBT, vont coopérer pour proposer une série de modules de puissance pour le marché de la commande industrielle, faisant appel aux boîtiers SmartPACKs et SmartPIMs, un concept de technologies de packaging récemment développé par Infineon ; au terme de cet accord, Mitsubishi commercialisera différents modules (gamme de 15 à 150 A ; de 600V à 1200 V) faisant appel à la technologie de packaging du fabricant allemand.