<

publicité

br> Peregrine Semiconductor, un fournisseur américain de circuits intégrés CMOS RF de hautes performances, et Soitec, premier fabricant mondial de tranches de silicium sur isolant (SOI), annoncent le lancement en production d’un nouveau substrat silicium sur saphir (Bonded Silicon on Sapphire – Bonded SOS).

Ce nouveau substrat Bonded SOS a été qualifié pour la fabrication des circuits intégrés RF de nouvelle génération de Peregrine. En associant les technologies de collage de tranches et le savoir-faire industriel de Soitec à l’expertise acquise par Peregrine dans la conception de circuits intégrés et le développement de procédés SOS, les deux partenaires ont ainsi pu mettre au point un substrat assurant les performances RF de pointe requises par les marchés en constante évolution de l’industrie et du mobile sans fil.