Après deux années de recul des investissements en équipements de production de semiconducteurs, le marché mondial des équipements pour SC est promis à deux années de croissance : +20,8%, à 38,4 milliards de dollars en 2014 et +10,8%, à 42,6 milliards de dollars l’an prochain. 2015 représenterait alors la deuxième meilleure année de tous les temps, dépassée uniquement par le pic de 47,7 milliards de l’année 2000, selon SEMI …

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Au cours de ces deux années, les investissements en équipements pour SC seront tirés par les dépenses des fondeurs et des fabricants de circuits logiques pour les technologies inférieures à 20 nm, par les fabricants de mémoires flash NAND pour des technologies avancées (3D NAND) et l’augmentation de leurs capacités de production, par les fabricants de mémoires Drams pour les versions pour mobiles et par l’extension des capacités de production pour les technologies de packaging avancées ( flip chip, wafer bumping et wafer-level packaging).

Par familles de machines, le marché mondial des équipements de traitement de la tranche (front-end) devrait progresser de 22% cette année à 31,12 milliards de dollars, puis de 11,9% en 2015, à 34,81 milliards ; celui des machines d’assemblage et de packaging de 8,6% en 2014, à 2,52 milliards, puis de 1,2%, à 2,55 milliards en 2015 ; enfin, celui des équipements de test devrait croître 12,5% cette année, à 3,06 milliards, puis de 1,6% en 2015, à 3,11 milliards.

Toutes les grandes régions de production de semiconducteurs devraient voir leurs investissements progresser en 2014 et 2015 : Chine (+47,3% en 2014 ; +1,6% en 2015), Amérique du Nord (+35,7% en 2014 ; +2,5% en 2015), Corée du Sud (+33% en 2014 ; +15% en 2015), Europe (+29,7% en 2014 ; +47,8% en 2015), Japon (+8% en 2014 ; +15,6% en 2015), Taïwan (+9,5% en 2014 ; +6,1% en 2015). Notons que malgré ces fortes progressions, le marché européen des équipements pour SC ne représentera que 3,68 milliards de dollars en 2015, soit 8,6% du total mondial, contre près de 29% pour Taïwan.