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br> Le groupe japonais Murata vient de finaliser le rachat, annoncé l’été dernier, de l’activité amplificateurs haute puissance (HPA pour High-Power Amplifier) de son compatriote Renesas Electronics ; l’opération permet à Murata de proposer aux fabricants de smartphones des modules complets, intégrant amplificateurs de puissance et composants RF, tels des filtres et des commutateurs.

La transaction inclut non seulement l’activité HPA de Renesas, mais également l’unité de production Nagano Device, rebaptisée, Komoro Murata Manufacturing. 500 salariés de Renesas ont ainsi rejoint Murata, qui a réalisé un chiffre d’affaires de 618 milliards de yens (6,1 milliards d’euros) lors de son exercice fiscal clos fin mars 2011.

Par ailleurs, Murata annonce le passage à une production de masse d’un module de puissance pour smartphones réalisé à partir d’une technologie de cocuits basse température. Ce module 10 couches de substrat cocuit basse température (LTCC) de 200 µm d’épaisseur intègre des condensateurs céramiques, des circuits intégrés et des composants CMS périphériques, réduisant de ¼ à ½ la surface du module par rapport à une solution conventionnelle. Sa production doit passer à une cadence de 3 à 5 millions de pièces par mois à partir de mars. Murata va également accroître à partir de ce mois sa production de modules embarqués Wi-Fi et RF.