Le 2 août dernier, le fabricant japonais de semiconducteurs Renesas Electronics a présenté son plan stratégique de restructuration, qui passe par un resserrement du nombre de ses sites de production au Japon pour réduire ses coûts fixes et renouer avec la rentabilité et une focalisation de son offre produits sur trois marchés : l’automobile, l’industrie et les réseaux, ainsi que les composants d’usage général …

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Depuis sa création en avril 2010, Renesas a déjà pris un certain nombre de mesures de restructuration (réduction d’effectifs, restructurations des sites de production, etc.), qui ont permis au groupe japonais de réduire ses coûts fixes de 20% en deux ans. Au 30 juin, Renesas employait 32 850 salariés dans le monde, contre 48 000 au moment de sa création en avril 2010.

Mais cela n’a pas suffi, car dans le même temps, ses ventes de semiconducteurs ont fortement chuté (voir illustration). Renesas Electronics a donc décidé de réduire encore davantage le nombre de ses unités de production au Japon (front-end et back-end), tout en faisant davantage appel aux fondeurs type TSMC. Le groupe a également affiné sa stratégie produits.

Le détail de la présentation du groupe et notamment sa stratégie produits et marchés et les sites concernés par cette restructuration sont disponibles ICI.

Pour son premier trimestre fiscal (avril à fin juin), Renesas a réalisé un chiffre d’affaires en hausse de 7%, à 199,1 milliards de yens (2,025 milliards de dollars), pour un bénéfice d’exploitation de 9,8 milliards et une perte nette ramenée à 4 milliards de yens.