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br> Spécialisé dans les équipements de lithographie et les outils de process à base de laser, l’Américain Ultratech vient d’acquérir une famille de brevets d’IBM relatifs au packaging.

Ces brevets concernent différentes technologies d’encapsulation des semiconducteurs : bosselages (C4 bumping), boîtiers BGA, brasures sans plomb, packaging 3D.