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br> Les grandes manœuvres s’accélèrent chez les fabricants américains de machines pour la production de semiconducteurs afin de se préparer à l’avènement du 450 mm : après le rachat finalisé en novembre de Varian Semiconductor Equipment Associates par Applied Materials pour 4,2 milliards de dollars, c’est au tour de leurs compatriotes Lam Research et Novellus Systems de fusionner dans une transaction évaluée à 3,3 milliards de dollars.

Le nouvel ensemble, qui gardera le nom de Lam Research, sera détenu à 51% par les actionnaires actuels de Lam Research et à 49% par ceux de Novellus. Lam apporte son expertise dans les équipements de gravure et de nettoyage tranche par tranche, tandis que Novellus fait valoir son savoir-faire dans les équipements de dépôt de couches minces et les technologies de préparation de surface. Ensemble, les deux poids lourds de la profession aux Etats-Unis s’estiment mieux armés pour répondre aux prochains défis de la fabrication des semiconducteurs : le passage à un diamètre de tranches de 450 mm et l’intégration de structures 3D pour les circuits logiques avancés et les mémoires flash NAND. Le nouvel ensemble escompte 100 M$ d’économies annuelles découlant du rapprochement des deux structures à partir du quatrième trimestre 2013.

Une récente étude d’IC Insights montrait que le nombre de fabricants de semiconducteurs capables de posséder une unité de production sur tranches de 450 mm de diamètre se réduirait à la douzaine, contre une trentaine qui exploitent aujourd’hui des « fabs 300 mm ». Nul doute que cette poignée de mastodontes voudra faire appel à un nombre restreint de fournisseurs d’équipements qui auront les reins suffisamment solides pour dégager les ressources nécessaires au développement de telles machines. Lam Research a décidé d’en être.

Selon VLSI Research, Lam Research a réalisé un chiffre d’affaires de 2433 M$ en 2010 dans l’industrie du semiconducteur et Novellus 1129 M$. Des positions qui permettent au nouvel ensemble de prétendre conforter son quatrième rang mondial, derrière Applied Materials, ASML et Tokyo Electron.