Fin 2012, les produits mémoires et les prestations de fonderie ont accaparé 54% des capacités de production mondiales installées de semiconducteurs, estimées à 14,497 millions de tranches par mois (en équivalent 200 mm) par IC Insights. Pour leur part, les circuits logiques ont représenté 12,4% des capacités installées, les microcomposants (microprocesseurs, microcontrôleurs et DSP) ont accaparé 10,3% des capacités et les circuits analogiques 9,6% …

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Le solde concerne les circuits optoélectroniques, les capteurs et les discrets, ainsi que certaines capacités dédiées à des opérations de R&D.

Dans le détail, les mémoires (Drams, flash) ont mobilisé 36,1% de la capacité mondiale installée, tandis que les prestations de fonderie ont accaparé 27,5%.

Par régions du monde, les Etats-Unis se distinguent par la capacité installée de production de microcomposants, grâce aux microprocesseurs d’Intel ; la Corée du Sud, Taïwan et le Japon accaparent l’essentiel des capacités de production de mémoires ; Taïwan abrite 48% des capacités de production de fonderie. Seul domaine où la Chine est également relativement présente grâce à SMIC.