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Les fusions-acquisitions de l'été hors semiconducteurs

Filière électronique>Fusions Acquisitions
20/08/2013 11:48:09 :

Pour vous faire gagner du temps, nous vous proposons dès cette semaine la deuxième et dernière partie des principales fusions-acquisitions de l'été de façon à vous donner en exclusivité un aperçu synthétique de l'actualité estivale
 
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Pour vous rendre plus digeste l’actualité estivale, nous continuerons à décliner à partir de demain l'actualité de juillet-août par grandes thématiques avant de reprendre un suivi de l'actualité au quotidien la semaine prochaine.
ÉDITION du 20/08/2013
Édition précédente
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 ENTREPRISES & MARCHES
Les fusions-acquisitions de l'été hors semiconducteurs
Molex acquiert l’Allemand FCT Electronics
Circuits imprimés : Kyocera reprend NEC Toppan Circuit Solutions
Emerson cède le contrôle de ses activités dans l’embarqué et la puissance
Murata a racheté Tokyo Denpa et s’apprête à reprendre Toko
Samsung acquiert l’Allemand Novaled
Winchester Electronics acquiert Bomar Interconnect Products
Pancon acquiert Sunstone Components
Photonique sur silicium : Mellanox acquiert Kotura
Lite-On Technology acquiert Power Innovations
Sous-traitance : Inission devient le premier actionnaire d’Incap
OSI Electronics reprend le sous-traitant Briton EMS
Jabil a finalisé le rachat de Nypro pour 665 M$
Flir Systems acquiert les actifs micro-optiques de DigitalOptics
Ultra-vide : le Britannique Edwards acquiert Gamma Vacuum
Nokia a finalisé le rachat de NSN à Siemens
ABB acquiert le Toulousain Newron System
Rockwell Collins acquiert Arinc pour 1390 M$
Konica Minolta reprend les équipements de diagnostic par ultrasons de Panasonic
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