Le Britannique ARM et le spécialiste américain de la CAO électronique Cadence annoncent les détails de leur collaboration en vue de la mise en œuvre du premier processeur ARM Cortex-A57 sur un processus de fabrication 16 nm FinFET du fondeurs taïwanais TSMC. Le processeur Cortex-A57 est le processeur le plus performant de ARM à ce jour, et est basé sur la nouvelle architecture ARMv8, conçu pour des applications de calcul, de mise en réseau et mobiles qui exigent plus de performance pour moins de puissance dissipée …

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La puce de test a été mise en œuvre à l'aide du flot complet de RTL-to-signoff de Cadence, la plate-forme de conception custom Cadence Virtuoso, les bibliothèques de cellules standard ARM Artisan et les macros de mémoire de TSMC.

Cadence a également annoncé l’existence d’un contrat pluriannuel avec TSMC, portant sur le développement de l'infrastructure de conception destinée à la technologie FinFET 16 nanomètres (nm) et ciblant les conceptions avancées pour des applications mobile, réseau, serveur et de circuits logiques programmables (FPGA).

Les FinFET offrent des avantages en matière de puissance, de performance et de superficie : à l'inverse d'un transistor à effet de champ (FET), plan, le FinFET fait appel à une structure semblable à une ailette verticale qui dépasse du substrat avec la porte qui s'enroule autour des côtés et du sommet de l'ailette, produisant ainsi des transistors à faibles courants de fuite et de performance de commutation rapide, précise Cadence.
« L'étroite collaboration, commençant plus tôt que d'habitude dans le processus de conception, permettra de relever efficacement les défis spécifiques à l’utilisation de la technologie FinFET - de l'analyse du circuit jusqu'à la phase de validation - et d'offrir l'infrastructure nécessaire à la production de puces à hautes performances et de puissance ultra-faible », selon le communiqué du spécialiste américain de la CAO électronique.