Parmi les dix premiers fabricants mondiaux de semiconducteurs en termes de dépenses de R&D en 2013, cinq sont des entreprises américaines (Intel, Qualcomm, Broadcom, TI et Micron), deux sont japonaises (Toshiba et Renesas), alors que TSMC pour Taïwan, Samsung pour la Corée et STMicroelectronics pour l’Europe complètent le tableau. Deux sont des entreprises fabless (Qualcomm et Broadcom), une seule –TSMC- est un fondeur, selon le classement d’IC Insights …

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Comme les années précédentes, Intel domine largement le classement avec des dépenses de R&D de 10,6 milliards de dollars, soit 37% des dépenses cumulées du top10 et 19% de l’ensemble des dépenses de R&D de l’industrie des semiconducteurs. Ces dépenses de R&D concernent à la fois celles pour la mise au point de procédés de fabrication avancés et celles pour la conception des puces. A cet égard, la deuxième place de Qualcomm, entreprise fabless dont les dépenses de R&D concernent uniquement la conception de puces, est exemplaire : l’Américain, dont les dépenses de R&D ont progressé de 28% l’an passé, consacre 20% de son chiffre d’affaires à cette tâche. Et que dire de Broadcom qui y consacre 30% de ses ventes et occupe ainsi le quatrième rang mondial.

Samsung, pour sa part, n’occupe que le troisième rang mondial avec des dépenses de R&D de 2820 M$, soit 8% de ses ventes de semiconducteurs. IC Insights explique cette situation par la nature des produits de Samsung (essentiellement des mémoires Drams et Flash NAND), qui ne sont pas aussi complexes que les processeurs d’Intel, ainsi que par son appartenance à l’Alliance IBM qui lui permet de partager les frais de développement de procédés de fabrication avancés.

Pour sa part, TSMC a dépensé 1,6 milliard de dollars en R&D l’an passé (+18%). STMicroelectronics, Renesas, TI et Toshiba ont été les seuls du top10 à baisser leurs dépenses de R&D en 2013.