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br> Selon le Sicas, Semiconductor International Capacity Statistics, le taux d’utilisation des capacités de production des usines de circuits intégrés dans le monde est tombé à 88% au quatrième trimestre 2011, contre 91,2% au troisième trimestre, 92,2% au deuxième trimestre et 94,2% au premier trimestre 2011 ; le Sicas publie ces statistiques pour la dernière fois, étant donnée la désaffection des fondeurs taïwanais notamment qui ne fournissent plus leurs données depuis le deuxième trimestre 2011.

Cette décision est d’autant plus regrettable que l’on apprend par ailleurs qu’Intel et AMD ont quitté le WSTS et ne donneront donc plus à l’organisation professionnelle leurs statistiques de ventes mensuelles. Il y a une dizaine d’années, le WSTS publiait encore le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) mensuel de l’industrie des semiconducteurs, indicateur précieux pour anticiper la conjoncture à court terme. Puis, la publication de cet indicateur a été stoppée ; maintenant c’est au tour du taux d’utilisation des capacités de production. Autant dire qu’il sera de plus en plus difficile aux acheteurs d’anticiper l’avenir avec des indicateurs fiables et incontestables.

Globalement, au quatrième trimestre 2011, la production réelle de semiconducteurs (circuits intégrés + discrets) a ainsi représenté 1,758 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), en baisse de 2,5% par rapport au troisième trimestre 2011, pour une capacité installée de 2,382 million de tranches par semaine (en hausse de 2,5% en trois mois).

Le taux d’utilisation des capacités de production publié semble mieux refléter la réalité qu’au troisième trimestre, même s’il semble encore très élevé par rapport aux indications données par les grands fabricants européens de semiconducteurs à l’occasion de la publication de leurs résultats (de l’ordre de 60% pour ST ; 71% pour NXP). En fait, c’est surtout pour les composants discrets et les circuits intégrés les moins avancés qu’il a beaucoup baissé de façon à écouler les stocks.

Pour les discrets, le taux d’utilisation des capacités de production est en effet tombé de 85,1% au trimestre précédent à 69,8% au quatrième trimestre, la production réelle ayant représenté 251 300 tranches par semaine (en équivalent 150 mm de diamètre), soit une chute de 19% en trois mois.

Pour les seuls circuits intégrés, la production réelle a représenté 1,616 million de tranches par semaine (-0,7% en trois mois), pour une capacité installée de 1,836 million de tranches par semaine (+2,9% en trois mois).

Pour circuits les plus avancés (motifs inférieurs à 60 nm), le taux d’utilisation des capacités de production s’est stabilisé à 97% (contre 98%, trois mois plus tôt) et la production réelle a représenté 1 097 100 tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), soit une hausse de 2,5% en trois mois, pour une capacité installée de 1131 200 tranches par semaine (+3,6% en trois mois). Quelles que soient les technologies employées, le taux d’utilisation des usines de circuits intégrés a diminué par rapport au troisième pour écouler les stocks (avec des taux inférieurs à 76% pour tous les circuits aux motifs supérieurs ou égaux à 120 nm, par exemple).

Notons également que les usines de 300 mm de diamètre ont tourné à 95,9% de leur capacité contre 96,4% au troisième trimestre ; la capacité installée en fabs 300 mm a représenté 543 500 tranches par semaine (+3,5% en trois mois), alors que la production réelle sur tranches de 300 mm a atteint 521 400 tranches par semaine (+3%). Les fabs 200 mm ont en revanche tourné à 77,8% de leur capacité contre 82% au troisième trimestre.

Statistiques complètes


Rappelons que le panel des fabricants de semiconducteurs qui participent aux statistiques a changé depuis le deuxième trimestre 2011. Ces dernières statistiques du Sicas s’appuient sur les données d’Austriamicrosystems, Infineon Technologies, Micronas, NXP Semiconductors, Robert Bosch et STMicroelectronics pour l’Europe, Fairchild Semiconductor, Freescale, GlobalFoundries, IBM Microelectronics, Intel, Micron Technology, Texas Instruments et ON Semiconductor pour les Etats-Unis, Hynix et Samsung pour la Corée et Panasonic, Renesas Electronics et Toshiba pour le Japon. Rappelons notamment que le Sicas ne fournit plus de statistiques détaillées concernant les fondeurs, faute de combattants. Si Globalfoundries, seul « pur fondeur » du panel fournit encore des données, ce n’est plus le cas de TSMC et d’UMC.