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br> STMicroelectronics et Soitec, premier fournisseur mondial de tranches SOI annoncent la signature d’un programme de coopération exclusif qui permettra de développer, au niveau des tranches de 300mm de diamètre, une technologie destinée aux capteurs d’image à éclairage face arrière (BSI, backside-illumination) pour les prochaines générations d’imageurs CMOS destinées aux produits grand public.

L’accord entre les deux sociétés inclus la licence par Soitec à ST de la technologie de collage de tranches Smart Stacking pour la fabrication de capteurs éclairés face arrière sur tranches de 300 mm. Cette technologie développée par l’unité Tracit de Soitec utilise une technique de collage moléculaire, ainsi que les technologies d’amincissement chimique et mécanique. ST va ainsi développer une nouvelle génération de capteurs d’images en technologie 65 nm et moins sur tranche 300mm sur son site de Crolles (Isère).

La résolution des capteurs d’image connaît une augmentation continue alors que la demande est forte pour réduire l’encombrement du module caméra, notamment dans les produits grand public. Ceci implique de développer des pixels individuels de taille réduite tout en préservant la sensibilité afin de produire des images de haute qualité. L’éclairage face arrière est une technologie-clé qui permet de relever ce défi pour le développement des capteurs d’image de nouvelles générations, expliquent les deux partenaires.