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br> Le Britannique Smiths Group, spécialisé dans l’aéronautique, les systèmes de détection, le médical et l’interconnexion, annonce le rachat par sa filiale Smiths Interconnect d’Interconnect Devices (IDI), un fabricant américain de connecteurs pour applications sur les marchés de l’industriel et du test sous pointe de semiconducteurs ; le montant de l’acquisition est de 185 millions de dollars en numéraire.

IDI emploie 560 personnes, dont plus de la moitié dans son usine chinoise de Suzhou, et devrait réaliser un chiffre d’affaires de près de 80 M$ la première année de son passage dans son giron de Smiths Interconnect. IDI est spécialisé dans les connecteurs pour le test sous pointes des semiconducteurs, mais également pour les connecteurs pour le médical, l’industriel, le militaire, et la sécurité du territoire.

IDI constitue la cinquième acquisition de Smiths Group en deux ans, afin d’étendre son portefeuille de produits d’interconnexion et la couverture géographique des marchés qu’il adresse. Trois de ces acquisitions concernaient le renfort de la présence du Britannique sur les marchés asiatiques concernant les technologies micro-ondes et de protection. L’acquisition d’IDI va permettre à Smiths de se renforcer en Chine sur le marché des connecteurs.