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br> Le Grenoblois Soitec, premier fabricant mondial de tranches de silicium sur isolant (SOI), lance la production en volume d’une nouvelle génération de tranches de silicium sur isolant (SOI) haute résistivité (HR) et haute performance pour les marchés en plein essor de la téléphonie cellulaire et des communications sans fil (Wi-Fi) ; « la migration des téléphones mobiles actuels vers des fonctions radio multi-modes et multi-bandes et le développement des applications sans fil Wi-Fi contribuent à l’adoption de solutions SOI », assure le groupe français.

Comparé aux technologies concurrentes, le HR-SOI permet une plus grande intégration et programmabilité tout en réduisant de façon significative le coût des modules RF d’émission réception, explique Soitec.

Fabriquées en technologie 200 mm, les tranches HR-SOI de Soitec affichent une résistivité supérieure à 1 k&#8486;.cm et sont disponibles en toute épaisseur. La société propose par ailleurs des tranches HR-SOI en technologie 300 mm pour le marché des systèmes sur puce pour des nœuds technologiques de 90 nm et en-deçà.

Soitec a récemment été qualifié par plusieurs clients de premier plan pour fabriquer ces plaques en grandes quantités et ainsi répondre à leur demande en forte croissance. La société a affiné son procédé HR-SOI pour stabiliser la résistivité de la plaque de base afin de répondre à toutes les spécifications électriques des standards cellulaires.