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br> Le groupe Soitec, premier fabricant mondial de tranches de silicium sur isolant (SOI), et le CEA-Leti, vont renforcer leur collaboration dans le domaine de l’intégration 3D pour l’empilement de tranches en proposant à leurs clients une solution industrielle commune et complète ; l’intégration 3D permet d’empiler des circuits intégrés et de les connecter de façon verticale.

Cette technologie assure des performances accrues, un encombrement moindre et une consommation d’énergie réduite tout en abaissant le coût des produits électroniques de nouvelle génération. Parmi les applications et les marchés potentiels figurent les capteurs d’image, l’intégration logique sur logique, mémoire sur mémoire, capteurs sur logique ou mémoire sur logique, ainsi que de nouvelles solutions hétérogènes de type MEMS sur logique et photonique sur logique.

« En nous appuyant sur l’expertise 3D du Leti et sur notre propre réputation industrielle dans le domaine du collage, nous pouvons proposer à nos clients des solutions de prototypage, ainsi que les procédés dont ils ont besoin pour passer rapidement à la production en série », assure André-Jacques Auberton-Hervé, Président-directeur général de Soitec.

Dans un premier temps, l’offre envisagée par les deux partenaires consistera à adapter leurs procédés pour réaliser des prototypes répondant aux besoins des clients. Cette offre inclura également la cession de licences dans les filières 200 et 300 mm.

Fort de ses 1 600 employés, le Leti forme plus de 150 thésards, héberge 200 partenaires de recherche et possède plus de 1 400 brevets. En 2009, ses revenus liés à des recherches sous contrat ont couvert plus de 7 % de son budget de 205 M€.