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br> Pour s’adapter à la baisse de la demande, Soitec, fabricant français de tranches de SOI, va procéder à un ajustement de sa structure de coûts sur l’ensemble de ses sites, conduisant à une réduction de ses effectifs de moins de 10%.

Un dispositif incitatif de départs volontaires a été présenté pour permettre aux salariés de mettre en œuvre tout projet professionnel ou de création d’entreprise.

Il a été également récemment proposé aux partenaires sociaux d’utiliser les possibilités de mise à disposition de personnels au sein du Pôle de compétitivité grenoblois, en application de la Convention qui vient d’être annoncée par Minalogic dans le cadre de la loi du 30 décembre 2006 relative à la sécurisation des parcours professionnels. Cette mise à disposition permet de préserver les compétences liées aux métiers de la micro-électronique pour la société Soitec et pour le bassin grenoblois.

Soitec souligne que ce projet d’ajustement des effectifs permettrait de compléter la panoplie des mesures déjà prises pour ajuster à très court terme ses charges au niveau de la demande actuelle et notamment le plan de réduction des coûts en cours depuis avril 2008, la réduction volontaire des salaires du management, le non versement des bonus liés aux résultat anticipés de l’entreprise, ainsi que le recours systématique à des mesures appropriées de chômage partiel mises en œuvre depuis février 2009.

L’ensemble de ces démarches, en cours ou envisagées, est destiné à préserver les capacités de rebond de Soitec, en ajustant notamment la structure d’emplois aux besoins identifiés à court et moyen terme.

Aujourd'hui, Soitec fabrique plus de 80% des tranches de silicium sur isolant utilisées mondialement. Basé à Bernin, en France, où se trouvent deux unités de production à fort volume, Soitec possède des bureaux aux Etats-Unis, au Japon et à Taiwan, ainsi qu'un nouveau site de production à Singapour actuellement en phase de qualification.