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pécialisée dans les technologies de packaging de semiconducteurs et de miniaturisation (technologie « true die size »), la start-up israélienne Shellcase, vient d’annoncer une levée de fonds de 19,4 M$. Fait original : la présence au tour de table d’investisseurs asiatiques. Shellcase, qui déjà noué des partenariats de production en Chine, veut en effet faire évoluer sa stratégie de prestations de services de sous-traitance vers le développement et la vente de licences de propriété intellectuelle. Fondée en 1994, Shellcase indique que 30% des téléphones mobiles avec appareil-photo intégré fait appel à ses technologies de packaging. Par ailleurs, la presse israélienne indique que Negevtech, un fabricant de systèmes d’inspection et de test pour l’industrie du semiconducteur vient également de lever 26 M$, portant à 60 M$ les sommes récoltées depuis sa création en 1999.