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br> Et de trois ! Objectif atteint pour ASML, numéro un mondial des équipements pour SC, qui après Intel et TSMC, vient d’enrôler Samsung dans son programme de co-investissement, annoncé le 9 juillet dernier, pour accélérer le passage à la prochaine génération des technologies EUV ainsi que le développement des techniques utilisant des tranches de silicium de 450 mm, deux avancées qui devraient être finalisées au cours de la seconde moitié de cette décennie ; le Néerlandais, qui souligne que les trois fabricants mondiaux de semiconducteurs vont investir collectivement 3,85 milliards d’euros en numéraire pour prendre 23% de son capital, indique qu’il ne sollicitera plus d’autres clients dans le cadre de ce programme qui lui permet également d’obtenir un financement total de 1,38 milliard d’euros de soutien à la R&D.

Désormais, le passage vers une production sur tranches de 450 mm de diamètre semble inéluctable, même si on peut s’interroger pour savoir si d’autres fabricants de semiconducteurs auront les reins suffisamment solides pour rejoindre ce trio de tête dans la production sur tranches de 450 mm.

Dernier invité au capital d’ASML, Samsung Electronics va ainsi prendre 3% du capital du numéro un mondial des équipements de lithographie pour 503 millions d’euros. De plus, le Coréen va contribuer à hauteur de 276 M€ sur cinq ans au programme de R&D du Néerlandais concernant ses prochaines générations de technologies de lithographie.

Rappelons que le 5 août, ASML avait annoncé que TSMC a rejoint le programme de co-investissement pour l’innovation qu’AMSL a ouvert à ses clients, s’engageant à investir, sur les cinq prochaines années, 276 millions d’euros en R&D portant sur la prochaine génération des technologies de lithographie ; le premier fondeur mondial apportera en outre 838 millions d’euros pour une prise de participation au capital d’ASML à hauteur de 5%.

Dès le 9 juillet, Intel avait annoncé son intention de mobiliser au total 3,3 milliards d’euros (soit 4,1 milliards de dollars) auprès du fabricant néerlandais d’équipements de lithographie pour accélérer le développement d’une filière de production en 450 mm à partir d’une lithographie EUV (extreme ultra-violet). Dans une première phase, Intel va apporter 553 M€ de fonds de R&D pour accompagner ASML dans l’accélération du développement de tels outils de production et investir 1,7 milliard d’euros en actions ASML pour prendre environ 10% du capital du champion européen. Une deuxième phase, conditionnée à l’approbation de l’accord par les actionnaires d’ASML, conduira Intel à apporter 276 M€ pour accélérer la R&D sur la lithographie EUV, ainsi que 838 M€ pour une participation supplémentaire de 5% au capital d’ASML. Intel détiendra alors 15% du capital d’ASML pour environ 2,5 milliards d’euros.