A l’occasion d’une augmentation de capital, l’Autrichien AT&S a dévoilé l’intention d’Intel Capital d’acheter pour environ 5 millions d’euros d’actions nouvelles du premier fabricant européen de circuits imprimés. Par cet investissement, Intel valide le projet de diversification d’AT&S dans la fabrication de substrats d’interconnexion pour les boîtiers de circuits intégrés …

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L’augmentation de capital du fabricant autrichien se fera par l’émission de 15,5 millions d’actions.

Rappelons qu’en janvier dernier, AT&S avait dévoilé son projet d’entrer sur le marché des substrats d’interconnexion des boîtiers qui relient la puce nue aux sorties du boîtier. L’Autrichien avait alors annoncé vouloir mobiliser un investissement de 350 millions d’euros sur trois ans pour produire en Chine ces substrats d’interconnexion pour boîtiers. AT&S compte en effet entrer de plain-pied sur le marché du packaging des semiconducteurs à l’horizon 2016. Selon le cabinet d’études spécialisé Prismark, le marché mondial des substrats d’interconnexion de boîtiers de semiconducteurs, -qui s’apparentent à des circuits imprimés nus aux pistes très fines-, devrait passer de 8,6 milliards à 11,8 milliards de dollars d’ici à 2016.

Pour son exercice clos fin mars, AT&S a réalisé un chiffre d’affaires annuel de 542 millions d’euros, en hausse de 5% par rapport à l’exercice précédent. AT&S a enregistré un bénéfice annuel (EBITDA) de 102 M€ contre 103 M€ lors de l’exercice précédent, lui permettant de dégager un bénéfice net de 14 M€, contre 27 M€ pour l’exercice précédent.

AT&S, qui emploie 7300 personnes à travers le monde, exploite actuellement six unités de production : trois en Autriche, ainsi que une dans chacun des pays suivants (Inde, Chine et Corée du Sud).