Samsung Electronics a lancé la production de masse de puces mémoire NAND à cœur multi-niveau (MLC) 3 bits de 128 gigabits utilisant une technologie de gravure de classe 10 nm. Ces puces très avancées offriront des solutions mémoire à haute densité comme le stockage NAND intégré et les SSD (solid state drives) …

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• Les puces flash NAND de 128 gigabits de Samsung sont basées sur un cœur multi-niveau 3 bits et sur la technologie de gravure de classe 10 nm. Elles affichent la densité la plus élevée de l'industrie ainsi que les meilleures performances avec un débit de transfert de données de 400 Mbit/s par grâce à l'interface DDR Toggle 2.0.

• La demande de mémoires flash NAND MLC 3 bits haute performance et de supports de stockage importants de 128 Gb a connu une croissance rapide, qui suscite l'adoption de SSD de plus de 250 Go de capacité.

• Samsung a lancé la production des mémoires flash NAND MLC de 64 Gb de classe 10 nm en novembre 2012. Moins de 5 mois plus tard, elle a ajouté les nouvelles mémoires flash NAND de 128 Gb à sa large gamme de stockage en mémoire à haute densité.

• Les nouvelles puces NAND MLC 3 bits de 128 Gb offrent une productivité de plus du double de celle des puces NAND MLC de 64 Gb de classe 20 nm.

Référence : Flash NAND MLC 3 bits de 128 Gb
Fournisseur : Samsung

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