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br> Selon le Sicas, Semiconductor International Capacity Statistics, le taux d’utilisation des capacités de production des usines de circuits intégrés dans le monde a atteint 91,3% au troisième trimestre, contre 92,2% au deuxième trimestre et 94,2% au premier trimestre 2011 ; il est supérieur à 90% depuis le premier trimestre 2010 ; en fait, seules les usines de discrets et de circuits intégrés les moins avancés ont levé le pied au troisième trimestre.

Le taux d’utilisation des capacités de production de circuits intégrés baisse donc à la marge, signe que l’ampleur des stocks qu’il y avait à écouler pour faire face à la chute de la demande depuis le début de l’été n’est peut-être pas si élevé. Pour autant, des confidences glanées ça et là auprès des fabricants de semiconducteurs montrent que les usines sont actuellement beaucoup moins chargées que ne semble l’indiquer le chiffre officiel du SICAS (*).

Globalement, au troisième trimestre 2011, la production réelle de semiconducteurs (circuits intégrés + discrets) a représenté 1,802 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), en hausse de 1,2% par rapport au deuxième trimestre 2011, pour une capacité installée de 1,989 million de tranches par semaine (en hausse de 2,9% en trois mois).

Mais pour les discrets, le taux d’utilisation des capacités de production est tombé de 92% au trimestre précédent à 85,1% au troisième trimestre, la production réelle ayant représenté 310 300 tranches par semaine (en équivalent 150 mm de diamètre), soit une chute de 7,8% en trois mois.

Pour les seuls circuits intégrés, la production réelle a représenté 1,628 million de tranches par semaine (+2,2% en trois mois), pour une capacité installée de 1,784 million de tranches par semaine (+3,3% en trois mois).

Pour circuits les plus avancés (motifs inférieurs à 60 nm), le taux d’utilisation des capacités de production est remonté à 98% (contre 96,7%, il y a trois mois) et la production réelle a représenté 1 070 500 tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), soit un bond de 12,4% en trois mois, pour une capacité installée de 1092 200 tranches par semaine (+10,9% en trois mois). Les usines de circuits intégrés aux motifs supérieurs à 80 nm ont, en revanche, tourné à moindre régime pour écouler les stocks.

Notons également que les usines de 300 mm de diamètre ont tourné à 96,6% de leur capacité contre 95,6% au deuxième trimestre ; la capacité installée en fabs 300 mm a représenté 524 900 tranches par semaine (+6,6% en trois mois), alors que la production réelle sur tranches de 300 mm a atteint 507 000 tranches par semaine (+7,6%). Les fabs 200 mm ont en revanche tourné à 82% de leur capacité contre 89,3% au deuxième trimestre.

Statistiques complètes


Rappelons que le panel des fabricants de semiconducteurs qui participent aux statistiques a changé depuis le deuxième trimestre 2011. Désormais, les statistiques du Sicas s’appuient sur les données d’Austriamicrosystems, Infineon Technologies, Micronas, NXP Semiconductors, Robert Bosch et STMicroelectronics pour l’Europe, Fairchild Semiconductor, Freescale, GlobalFoundries, IBM Microelectronics, Intel, Micron Technology, Texas Instruments et ON Semiconductor pour les Etats-Unis, Hynix et Samsung pour la Corée et Panasonic, Renesas Electronics et Toshiba pour le Japon. Rappelons notamment que le Sicas ne fournit plus de statistiques détaillées concernant les fondeurs, faute de combattants. Si Globalfoundries, seul « pur fondeur » du panel fournit encore des données, ce n’est plus le cas de TSMC et d’UMC.