Logo Vipress
publicité
VIPress.net - ARCHIVES - L'Echo du Solaire - NOUVEAUX PRODUITS - PUBLICITE - CONTACT NEWSLETTER GRATUITE
   
TABLEAU DE BORD
Espace BUSINESS
Conjoncture
Semiconducteurs
Passifs, écrans, cartes et modules, CAO, mesure
Sous-traitance
Distribution
Clients OEM et infos générales
Espace PRODUITS
Semiconducteurs
Capteurs/Opto/Mems
Passifs
Afficheurs
Logiciels
Modules & Cartes
Energie
Développement
Mesure
Production
Newsletter gratuite
version imprimable
Fujitsu parachève la restructuration de son activité semiconducteurs

Semiconducteurs>Japon>Accords>Restructurations>Stratégie
20/08/2014 13:06:56 :

Fin juillet, le Japonais Fujitsu a finalisé les grandes lignes de la restructuration de son activité semiconducteurs : confirmation de la création d’une société commune avec Panasonic dans les circuits SoC, développement de ses activités de fonderie sur tranches de 300 mm, 200 mm et 150 mm de diamètre et accord stratégique de fonderie avec l’Américain ON Semiconductor qui devient son client …
 
publicité


Annoncée en février 2013, la société commune fabless rassemblant les activités de Fujitsu et de Panasonic dans les circuits intégrés de type système sur une puce (SoC) débutera ses opérations avant fin mars 2015. Fujitsu, Panasonic et la banque de développement du Japon (DBJ) détiendront alors respectivement 40%, 20% et 40% de l’entreprise. La nouvelle entreprise va employer environ 2800 personnes pour un chiffre d’affaires annuel de 150 milliards de yens (1,46 milliard de dollars).Yasuo Nishiguchi, l’ancien président de Kyocera, dirigera l’entreprise en tant que CEO.

La nouvelle entreprise de type fabless bénéficiera des compétences de ses deux géniteurs dans le développement de circuits systèmes pour les marches de la vidéo, de l’image et des réseaux. Elle visera les marchés en croissance notamment dans les domaines du cloud computing, du Big Data, des réseaux optiques, ainsi que des équipements pour le médical et de l’énergie.

Parallèlement, Fujitsu Semiconductor compte accélérer le développement de ses prestations de fonderie. A la fois dans le 300 mm à partir de son usine de Mie, mais également dans le 150 mm (pour la production de circuits analogiques) et dans le 200 mm (pour la production de microcontrôleurs, circuits analogiques et circuits dédiés) à partir de ses usines implantées à Aizu-Wakamatsu. Pour ces dernières, un accord de fonderie à long terme sur tranche de 200 mm a été signé avec l’Américain ON Semiconductor, qui va également investir 7M$ pour prendre 10% du capital de la société de fonderie en 200 et 150 mm.
ÉDITION du 20/08/2014
Édition précédente
publicité
 ENTREPRISES & MARCHES
Spécial restructurations et stratégies
La technologie 14 nm d’Intel est qualifiée pour une production de volume
Le Japon rassemble ses forces pour produire des écrans Oled de grande taille
Fujitsu parachève la restructuration de son activité semiconducteurs
Broadcom ampute son effectif de 20%
Microsoft supprime 12500 emplois chez Nokia
Keysight Technologies succède à Agilent Test et Mesure
Circuits imprimés flexibles : le Britannique Teknoflex a été liquidé
Panasonic et Tesla vont produire des batteries pour voitures électriques en volume
Sony renforce ses capacités de production en imageurs CMOS
Bosch, Huawei et Xilinx investissent dans XMOS
Le Chinois WUS Printed Circuits entre au capital de Schweizer Electronic
STMicroelectronics inaugure un laboratoire dédié aux microphones MEMS à Taiwan
Osram va supprimer 7800 emplois
Cisco supprime 6000 emplois
-=-=-=


Accédez aux différents articles grâce au menu de droite





© VIPRESS - Soyez le premier informé !
Mentions légales