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br> Le Néerlandais ASML a confirmé hier qu’il espérait pouvoir annoncer au cours des prochaines semaines que d’autres fabricants de semiconducteurs qu’Intel pourraient également entrer à son capital et contribuer financièrement à l’accélération du développement de son programme de mise sur le marché d’outils de lithographie adaptés à la production sur tranches de 450 mm de diamètre ; des négociations sont en cours avec Samsung et TSMC.

Globalement, ASML a décidé, dans le cadre de ce programme 450 mm, d’ouvrir son capital à hauteur de 25%, représentant si toutes les actions étaient souscrites une valeur cumulée de 4,19 milliards d’euros. Par ailleurs, le Néerlandais a décidé que l’apport de ses grands clients au financement de la R&D dans ce domaine pourrait aller jusqu’à 1,38 milliard d’euros.

Rappelons qu’Intel va mobiliser au total 3,3 milliards d’euros (soit 4,1 milliards de dollars) auprès du fabricant néerlandais d’équipements de lithographie pour accélérer le développement d’une filière de production en 450 mm à partir d’une lithographie EUV (extreme ultra-violet). Dans une première phase, Intel va apporter 553 M€ de fonds de R&D pour accompagner ASML dans l’accélération du développement de tels outils de production et investir 1,7 milliard d’euros en actions ASML pour prendre environ 10% du capital du champion européen. Une deuxième phase, conditionnée à l’approbation de l’accord par les actionnaires d’ASML, conduira Intel à apporter 276 M€ pour accélérer la R&D sur la lithographie EUV, ainsi que 838 M€ pour une participation supplémentaire de 5% au capital d’ASML. Intel détiendra alors 15% du capital d’ASML pour environ 2,5 milliards d’euros.

Reste donc au maximum 10% des actions d’ASML à se partager pour les autres grands clients du fabricant d’équipements de lithographie.