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br> Le Sicas, Semiconductor International Capacity Statistics, a confirmé en fin de semaine dernière le léger recul au 1er trimestre du taux d’utilisation des capacités de production des usines de circuits intégrés dans le monde (voir notre dernière édition). Globalement, lors des trois premiers mois de 2006, les usines de circuits intégrés ont tourné à 89,5% de leurs capacités (90,2% pour les circuits CMOS) contre 91,8% au 4e trimestre. Mais la capacité installée et la production réelle ont augmenté. Ainsi, la capacité installée en circuits MOS et bipolaires a progressé de 4,2%, à 1,7 million de tranches par semaine en équivalent 200 mm. La production réelle, qui traduit la demande, a, quant à elle, augmenté de 1,6% en trois mois à 1,52 million de tranches par semaine.

Pour les circuits les plus avancés (géométries inférieures à 0,12 µm), le taux d’utilisation des capacités de production a reculé en trois mois de 98,9% à 96,8% (ce qui est toujours énorme), et dans le même temps, la capacité installée a progressé de 12,2% et la production réelle de 9,8% à 463 000 tranches par semaine.

Chez les fondeurs, le taux d’utilisation des capacités de production a reculé de 94,9% à 91,7%, alors que la capacité installée a progressé de 3% et la production réelle a reculé de 0,5%, à 249 300 tranches.

Notons que les unités de production sur tranches de 300 mm restent très chargées avec un taux d’utilisation des capacités de production de 96,2%, contre 97,6% au 4e trimestre. De plus, la capacité installée dans les usines traitant des tranches de 300 mm de diamètre a fait un bond de 20,7% en trois mois, à 154 900 tranches par semaine (soit 348 500 en équivalent 200 mm).

AMD a confirmé lundi son intention d'investir 2,5 milliards de dollars pour étendre ses capacités de production de microprocesseurs. Ce plan à trois ans concerne la conversion d’une usine actuelle sur tranches de 200 mm de diamètre à la production sur tranches de 300 mm. La transition devrait être achevée à la fin de 2007 pour une production en technologie CMOS 65nm. Le projet d'investissement porte également sur l'extension de l'unité 300 mm actuelle ainsi que sur la construction d'une salle blanche dédiée au billage et au test (bump and test), l’une des dernières opérations avant la mise en boîtier. Ces trois projets devraient porter la capacité de production du site industriel de Dresde à 45 000 tranches de 300mm par mois à la fin 2008.

NEC annoncé hier au Japon être en négociations avec Matsushita pour développer ensemble des composants pour téléphones mobiles, afin de réduire leurs coûts. Leur coopération pourrait concerner les écrans LCD pour mobiles et les modules de capture photo, croit savoir le Nihon Keizai Shimbun. Selon le quotidien nippon, le président de NEC aurait également dévoilé son intention de réduire de 70% à 51%, la participation du groupe dans NEC Electronics, sa filiale composants. A suivre.

Selon In-Stat, le marché mondial des FPGA devrait passer de 1,9 milliard de dollars en 2005 à 2,75 milliards en 2010. La part des ventes de FPGA pour les télécoms et l'industriel devrait passer de 73,8% du marché total en 2005 à 76,8% en 2010.

Pour Gartner cette fois, le marché mondial de l’ensemble des circuits logiques programmables (FPGA, PLD, CPLD, etc.) devrait passer de 3,2 milliards de dollars en 2005 à 6,7 milliards en 2010. La croissance de ce marché, dont les FPGA représentent la plus grosse part, devrait atteindre 14% en 2006 et 18% en 2007, indique le cabinet d’études.